[发明专利]一种检测芯片在测试中叠片的装置有效
| 申请号： | 201811325979.4 | 申请日： | 2018-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN109585321B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 邓旭军;姜胜林;赵俊;方盼;张少军 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓精微智能机器人设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 李想 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 检测 芯片 测试 中叠片 装置 | ||
1.一种检测芯片在测试中叠片的装置，包括旋转电机(1)、滑台气缸(2)、主板(3)、旋转传感器(4)、缓冲装置(6)和Socket压制块(8)，其特征在于，所述滑台气缸(2)通过螺栓固定在主板(3)上，所述滑台气缸(2)的活塞端通过铝块连接有旋转电机(1)，并通过螺栓拧紧，以便于通过所述滑台气缸(2)带动旋转电机(1)上下移动；所述滑台气缸(2)的上盖部分上安装有旋转传感器(4)，所述缓冲装置(6)安装在旋转电机(1)的输出端上，通过所述旋转电机(1)带动缓冲装置(6)旋转，所述旋转电机(1)的铝块上还安装有光纤传感器(5)，两个所述Socket压制块(8)对称安装在主板(3)的底端，并在其上套入按压弹簧(7)；
所述缓冲装置(6)包括缓冲机构和缓冲机构下方连接的吸嘴，所述缓冲装置(6)位于两个Socket压制块(8)之间，所述主板(3)的铝底板上设置有以便于缓冲装置(6)上下移动的凹槽。
2.根据权利要求1所述的一种检测芯片在测试中叠片的装置，其特征在于，所述旋转电机(1)上安装有感应片，所述光纤传感器(5)安装在旋转电机(1)的铝块上，但不随旋转电机(1)输出端上的吸杆一起转动，也不能碰到吸杆。
3.根据权利要求1所述的一种检测芯片在测试中叠片的装置，其特征在于，所述主板(3)为铝固定板和铝底板组成的L型板，所述滑台气缸(2)固定在铝固定板上，所述Socket压制块(8)固定在铝底板上。
4.根据权利要求3所述的一种检测芯片在测试中叠片的装置，其特征在于，所述Socket压制块(8)安装在主板(3)的铝底板下端，并套入按压弹簧(7)，中间用衬套螺丝拧紧所述Socket压制块(8)，使所述Socket压制块(8)在按压的时候能上下移动，然后通气和通电进行检测。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
