[发明专利]一种引线框架贴膜装置及其工作流程在审
申请号: | 201811326498.5 | 申请日: | 2018-11-08 |
公开(公告)号: | CN109300821A | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 李海飞 | 申请(专利权)人: | 上海海展自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人: | 李静 |
地址: | 201500 上海市金*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 引线框架 工作台驱动机构 工作流程 送膜机构 贴膜机构 贴膜装置 摆动 抓取 操作按钮 产品控制 产品设计 产品实现 定位问题 滑动安装 翘曲变形 显示仪表 带胶面 电连接 端头部 工作台 废膜 膜筒 拾取 切割 配合 | ||
1.一种引线框架贴膜装置,包括本体,所述本体的前端安装有PLC控制器(3)、操作按钮(4)和显示仪表(5),其特征在于,本体的后端安装有送膜机构(6)、黄膜筒(1)和废膜筒(2),本体的中部安装有工作台驱动机构(7)并且工作台驱动机构(7)上滑动安装有引线框架工作台(25),引线框架工作台(25)上安装有摆动贴膜机构(55)并且摆动贴膜机构(55)与送膜机构(6)配合使用,送膜机构(6)、工作台驱动机构(7)和摆动贴膜机构(55)均与PLC控制器(3)电连接。
2.根据权利要求1所述的引线框架贴膜装置,其特征在于,所述本体的后端安装有废膜收集导向机构(9),废膜收集导向机构(9)与废膜筒(2)配合使用。
3.根据权利要求1所述的引线框架贴膜装置,其特征在于,所述本体的后端安装有放膜导向机构(8)并且放膜导向机构(8)与摆动贴膜机构(55)配合使用。
4.根据权利要求1所述的引线框架贴膜装置,其特征在于,所述引线框架工作台(25)包括引线框架夹持机构(26)、定位销(27)、吸盘(28)、芯片安装槽(29)和移动机构(30),移动机构(30)位于引线框架工作台(25)的下部,芯片安装槽(29)位于引线框架工作台(25)的中心位置,引线框架夹持机构(26)、定位销(27)和吸盘(28)均位于芯片安装槽(29)的一侧。
5.根据权利要求4所述的引线框架贴膜装置,其特征在于,所述吸盘(28)采用柔软材质制作。
6.根据权利要求1或3所述的引线框架贴膜装置,其特征在于,所述摆动贴膜机构(55)包括前贴膜滚轮机构(56)、后贴膜滚轮机构(57)、切割刀机构(58)、后吸膜臂机构(59)、前吸膜臂机构(60)和摆动驱动臂(61),前贴膜滚轮机构(56)和后贴膜滚轮机构(57)分别位于摆动贴膜机构(55)的两侧,切割刀机构(58)位于摆动贴膜机构(55)的中间,前吸膜臂机构(60)位于切割刀机构(58)和前贴膜滚轮机构(56)之间,后吸膜臂机构(59)位于切割刀机构(58)和后贴膜滚轮机构(57)之间,摆动驱动臂(61)位于摆动贴膜机构(55)的外侧。
7.一种如权利要求1-6任一所述的引线框架贴膜装置的工作流程,其特征在于,具体步骤如下:
步骤一,将引线框架固定在引线框架工作台上并且保持引线框架背面向上,引线框架工作台进入贴膜位置,摆动贴膜机构左摆,对引线框架的前段贴上黄膜;
步骤二,摆动贴膜机构右摆,对引线框架的中段贴上黄膜;
步骤三,摆动贴膜机构在右摆位置进行切膜;
步骤四,摆动贴膜机构在右摆位置对引线框架的尾端进行贴膜;
步骤五,摆动贴膜机构中摆,引线框架工作台退回上料位置,工作完成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海海展自动化设备有限公司,未经上海海展自动化设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811326498.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造