[发明专利]硅通孔信号导通控制电路和三维集成电路

权利要求书

1.一种硅通孔信号导通控制电路，其特征在于，包括：

第一信号导通控制电路，连接硅通孔的第一端，用于控制信号由集成电路通过所述第一端输入至所述硅通孔内部，或由所述硅通孔内部通过所述第一端输出至集成电路；

第二信号导通控制电路，连接硅通孔的第二端，用于控制信号由集成电路通过所述第二端输入至所述硅通孔内部，或由所述硅通孔内部通过所述第二端输出至集成电路。

2.根据权利要求1所述的硅通孔信号导通控制电路，其特征在于，所述第一信号导通控制电路和第二信号导通控制电路均包括：

信号输入端和信号输出端，共同连接于所述硅通孔的一端；

第一开关元件，位于所述信号输入端和所述硅通孔的一端之间，用于控制所述信号由所述信号输入端传入所述硅通孔；

第二开关元件，位于所述信号输出端和所述硅通孔的一端之间，用于控制所述信号由所述信号输出端传出所述硅通孔。

3.根据权利要求2所述的硅通孔信号导通控制电路，其特征在于，所述第一开关元件为第一传输门，所述第二开关元件为第二传输门，所述第一传输门和第二传输门均采用CMOS传输门。

4.根据权利要求3所述的硅通孔信号导通控制电路，其特征在于，所述第一传输门和第二传输门接受同一互补控制信号。

5.根据权利要求4所述的硅通孔信号导通控制电路，其特征在于，还包括：

反相器，连接所述第一传输门和第二传输门用于产生所述互补控制信号。

6.根据权利要求3所述的硅通孔信号导通控制电路，其特征在于，所述第一传输门和第二传输门接受不同互补控制信号。

7.根据权利要求6所述的硅通孔信号导通控制电路，其特征在于，还包括：

第一反相器，连接所述第一传输门，用于产生所述第一传输门需要的互补控制信号；

第二反相器，连接所述第二传输门，用于产生所述第二传输门需要的互补控制信号。

8.根据权利要求2所述的硅通孔信号导通控制电路，其特征在于，还包括：

缓冲器，连接所述信号输出端。

9.一种三维集成电路，其特征在于，包括：

多个芯片，所述多个芯片层叠设置；

硅通孔单元，由若干段硅通孔组成，每一段所述硅通孔贯穿一个所述芯片，且所述若干段硅通孔在竖直方向上连通；

权利要求1-8中任一项所述的硅通孔信号导通控制电路，连接每一段所述硅通孔，且设置于对应的所述芯片上。

10.根据权利要求9所述的三维集成电路，其特征在于，相邻两段所述硅通孔接触的一端连接同一个所述信号导通控制电路。

11.根据权利要求10所述的三维集成电路，其特征在于，所述硅通孔单元的数量为多个，且在水平方向分布于所述多个芯片内。