[发明专利]多层电容器

说明书

本公开提供了一种多层电容器。所述多层电容器包括：主体，包括交替地设置在所述主体中的介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上并分别连接到所述内电极。所述内电极中的每个包括Ni颗粒、分布在所述Ni颗粒中的陶瓷、包围所述Ni颗粒的第一涂层以及包围所述陶瓷的第二涂层。

本申请要求于2018年3月28日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0036127号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电容器。

背景技术

多层电容器是安装在包括诸如图像显示装置、液晶显示器(LCD)、等离子显示面板(PDP)等的各种类型的电子产品(例如，计算机、智能电话、蜂窝电话等)的印刷电路板上的片式电容器，以用于对各种类型的电子产品充电或从各种类型的电子产品放电。

多层电容器可由于其相对小、实现高电容并且易于安装而用作各种类型的电子装置中的组件。近来，随着电子装置的小型化，对多层电容器的小型化和电容增大的需求已有所增加。

为了使多层电容器小型化并增大多层电容器的电容，需要能够形成具有减小的厚度的内电极和介电层的技术。

通常，为了制造具有减小的厚度的内电极，应当使用比现有金属粉末颗粒细小的金属粉末颗粒。原因在于：在以减小的厚度印刷的内电极的厚度方向上应当存在五个或六个细小的金属粉末颗粒，以便抑制在内电极的收缩时的破裂现象。

然而，在使用比现有金属粉末颗粒细小的金属粉末颗粒的情况下，收缩起始温度降低，因此内电极和陶瓷层之间的收缩行为的差异增加，使得在收缩过程中内电极结块现象以及内电极破裂现象被强化。

发明内容

本公开的一方面可提供一种在抑制内电极结块现象以及内电极破裂现象的同时包括具有减小的厚度、具有减小的厚度偏差并具有优异的连接性的内电极的多层电容器。

本公开的一方面，一种多层电容器可包括：主体，包括交替地设置在所述主体中的介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上并分别连接到所述内电极。所述内电极中的每个可包括Ni颗粒、分布在所述Ni颗粒中的陶瓷、包围所述Ni颗粒的第一涂层以及包围所述陶瓷的第二涂层。

所述陶瓷可包括从利用BaTiO₃、CaTiO₃、SrTiO₃、BaZrO₃和CaZrO₃组成的组中选出的一种或更多种材料。

包括在所述内电极中的所述陶瓷的面积分数可以为0.25面积％至3.0面积％。

所述陶瓷的平均颗粒尺寸可以为30nm至60nm。

所述内电极可满足85％≤C，其中，C为与实际形成所述内电极的部分的长度与所述内电极的整体长度的比值对应的所述内电极的连接性。

所述第一涂层的厚度可以为1nm至15nm。

所述第一涂层和所述第二涂层中的每个可包括从利用Ag、Au、Zn、Sn、In、Al、Bi、Sb、Ge和Te组成的组中选出的一种或更多种材料。

所述内电极的厚度可以为0.3μm至0.8μm。

所述内电极可利用包括导电粉末颗粒和陶瓷材料的导电膏形成，并且所述导电膏还可包括从利用Ag、Au、Zn、Sn、In、Al、Bi、Sb、Ge和Te组成的组中选出的一种或更多种材料，基于所述导电粉末颗粒的含量，所述一种或更多种材料的含量是0.5wt％至4.0wt％。

基于所述导电粉末颗粒的含量，所述陶瓷材料的含量可以是2wt％至15wt％。

所述导电粉末颗粒的平均颗粒尺寸可以为100nm或更小。