[发明专利]差分线零桩线共铺走线电路板及电子器件

权利要求书

1.一种差分线零桩线共铺走线电路板，其特征在于，所述差分线零桩线共铺走线电路板包括第一焊盘模块和第二焊盘模块；

其中，所述第一焊盘模块和第二焊盘模块分别配置有不同的焊盘排列和走线模式；

通过改变所述第一焊盘模块和第二焊盘模块中贴装的焊盘，实现不同的连通通道。

2.根据权利要求1所述的差分线零桩线共铺走线电路板，其特征在于，所述焊盘排列和走线模式包含双通道模式，所述双通道模式包括：

六个焊盘，呈两排水平排列，每一排有三个焊盘；

两个过孔，位于两排焊盘中间，其中，每一排位于中间位置的焊盘通过走线连接过孔；

通过分别选取同一排中与中间位置的焊盘相贴装的焊盘，实现两个不同的通道连通。

3.根据权利要求2所述的差分线零桩线共铺走线电路板，其特征在于，除每一排中间位置的焊盘之外，各焊盘与相邻焊盘之间的间距等长。

4.根据权利要求1所述的差分线零桩线共铺走线电路板，其特征在于，所述焊盘排列和走线模式包含三通道模式，所述三通道模式包括：

八个焊盘，其中四个焊盘呈竖直排列，另外四个焊盘呈方形排列并位于呈竖直排列的四个焊盘的左右两侧；

两个过孔，位于八个焊盘的中部，分别与位于中间的两个焊盘走线连接；

通过分别从上面三个焊盘和下面三个焊盘选取最近的连有过孔的焊盘相贴装的焊盘，实现三个不同的通道连通。

5.根据权利要求4所述的差分线零桩线共铺走线电路板，其特征在于，位于上部的四个焊盘和位于下部的四个焊盘形成的各四边形的夹角均为90°。

6.根据权利要求4所述的差分线零桩线共铺走线电路板，其特征在于，位于上部的四个焊盘和位于下部的四个焊盘形成的各四边形的两个相对夹角为60°，另外两个相对夹角为120°。

7.根据权利要求1所述的差分线零桩线共铺走线电路板，其特征在于，所述焊盘排列和走线模式包含四通道模式，所述四通道模式包括：

10个焊盘，其中两个焊盘呈竖直排列，另外8个焊盘呈环形均匀排列于呈竖直排列的两个焊盘的四周；

两个过孔，位于呈竖直排列的两个焊盘之间且呈水平排列，分别与呈竖直排列的两个焊盘走线连接；

通过分别从上面四个焊盘和下面四个焊盘选取最近的连有过孔的焊盘相贴装的焊盘，实现四个不同的通道连通。

8.根据权利要求8所述的差分线零桩线共铺走线电路板，其特征在于，位于上部的五个焊盘中相邻两个焊盘之间的间距相等；位于下部的五个焊盘中相邻两个焊盘之间的间距相等。

9.根据权利要求7或8所述的差分线零桩线共铺走线电路板，其特征在于，所述焊盘排列和走线模式包含至少五通道模式，所述至少五通道模式包括：

10个焊盘，其中两个焊盘呈竖直排列，另外8个焊盘呈环形均匀排列于呈竖直排列的两个焊盘的四周；

两个过孔，分别位于呈竖直排列的两个焊盘上；

通过分别从走线电路板的上表面的上面四个焊盘和下面四个焊盘选取最近的设有过孔的焊盘相贴装的焊盘，实现四个不同的通道连通；通过分别从走线电路板的下表面的上面四个焊盘和下面四个焊盘选取最近的设有过孔的焊盘相贴装的焊盘，实现另外四个不同的通道连通；通过从走线电路板的上表面的四个不同的通道连通和至少一个走线电路板的下表面的四个不同的通道连通的选取，实现五至八个不同通道连通。

10.一种电子器件，其特征在于，所述电子器件包括：如权利要求1至权利要求9任一权利要求所述的差分线零桩线共铺走线电路板。