[发明专利]压力传感器模块和具有压力传感器模块的压力传感器设备

权利要求书

1.一种压力传感器模块(100)，其具有模块载体(101)，所述模块载体具有衬底(102)，其中，所述衬底(102)具有装配侧(103)，压力传感器芯片(105)和与所述压力传感器芯片(105)电连接的控制与分析处理电路(107)布置在所述装配侧上并且与所述衬底(102)的印制导线(130)电连接，其中，所述控制与分析处理电路(107)具有ASIC电路部分(108)和无源的电构件(109)，其中，此外，在所述衬底(102)上完全地覆盖所述ASIC电路部分(108)和所述无源的构件(109)的模制材料(110)布置在所述衬底(102)的装配侧(102)上，其中，所述模制材料(110)在所述衬底(102)上具有留空(111)，其中，所述压力传感器芯片(105)布置在所述留空(111)中并且在那里以凝胶覆盖物(113)覆盖，其中，在所述衬底(102)的背离所述装配侧(103)的接触侧(104)上存在与所述控制与分析处理电路(107)电连接的接触面(131)，其特征在于，所述压力传感器模块(100)具有从所述模块载体(101)伸出的电连接元件(120)，其中，所述连接元件(120)分别具有纵向延伸(L)，其中，所述连接元件(120)在其纵向延伸(L)的方向上看分别在一端部上具有头部区段(121)并且在其背离所述头部区段(121)的端部上具有连接区段(123)，其中，所述头部区段(121)在平行于所述衬底(102)的平面中和垂直于所述纵向延伸(L)具有比所述相应的连接元件(120)的其余区段更大的宽度(B)，其中，所述相应的连接元件(120)的所述头部区段(121)构型有面向所述衬底(102)的接触侧(104)的平的接触面(132)，所述接触面在所述衬底(102)的接触侧(104)上直接地焊接到配属给所述相应的连接元件(120)的电接触面(131)上，其中，所述连接元件(120)分别在所述头部区段(121)和所述连接区段(123)之间具有弹性区段(122)，其中，所述弹性区段(122)具有交替的弯曲部，其中，所述相应的连接元件(120)在其纵向延伸(L)的方向上看从所述头部区段(121)出发在第一弯曲位置(124)上朝向所述装配侧(103)弯曲并且在在所述纵向延伸(L)的方向上布置在所述第一弯曲位置(124)后面的第二弯曲位置(125)上朝向所述接触侧(104)如此往回弯曲，使得所述连接元件(120)的所述相应的连接区段(123)平行于所述接触面(132)延伸。

2.根据以上权利要求中任一项所述的压力传感器模块，其特征在于，所述第一弯曲位置(124)在所述纵向延伸(L)的方向上距离所述衬底(102)的侧棱(140)最高3mm。

3.根据以上权利要求中任一项所述的压力传感器模块，其特征在于，具有所述衬底(102)和布置在所述衬底上的模制材料(110)的所述模块载体(101)在垂直于所述衬底(102)的装配侧(103)的方向上具有安装高度(H)，并且，连接区段(123)的背离所述接触侧(104)的一侧(133)与连接元件(121)的所述接触面(132)的间距(A)在所述模块载体(101)的安装高度(H)的60％和100％之间。

4.根据权利要求3所述的压力传感器模块，其特征在于，所述连接区段(123)在延伸通过所述接触侧(104)的第一平面和与所述第一平面平行的第二平面之间的区域以内在侧向上离开所述模块载体(101)地延伸，所述第二平面延伸通过所述模制材料(110)的背离所述接触侧(104)的外表面(134)。

5.根据以上权利要求中任一项所述的压力传感器模块，其特征在于，所述模制材料(110)部分地也在所述留空(111)的底部上施加到所述衬底(102)的装配侧(103)上，所述压力传感器芯片(105)在所述留空(111)的底部上置于所述模制材料上，并且，在垂直于所述衬底(102)的装配侧(103)的方向上看，所述ASIC电路部分(108)在所述压力传感器芯片(105)和所述衬底(102)之间布置在所述模制材料(110)的模制材料区段(117)中。

6.根据以上权利要求中任一项所述的压力传感器模块，其特征在于，所述衬底(102)具有压力开口(118)，所述压力开口的内壁仅仅通过所述衬底(102)的材料来限界。