[发明专利]连接器及制作方法

说明书

本发明提供一种连接器，包括绝缘体、设于绝缘体一侧表面的第一导电层、设于绝缘体另一侧表面的第二导电层，绝缘体上还设有连接第一导电层与第二导电层的导电介质，第一导电层或/和第二导电层的表面设有凸起部，凸起部的表面为规则或不规则的弧形面。跟现有技术相比，该连接器具有可反复拆装，导电性能好等优点。本发明还提供了上述连接器的制作方法，具有操作简单，易于实现等优点。

技术领域

本发明涉及电连接器技术领域，尤其涉及一种连接器及制作方法。

背景技术

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路。在电子行业中,导电胶已成为了一种必不可少的新材料。但是，导电胶仍然存在以下几个问题：

一、若为保证电连接，设置导电胶中的粒子太多、胶少，则粘接性能不能保证，容易脱落；若为保证粘接性能，设置的粒子太少、胶多，则电阻较大，电气连接性能不好。

二、电连接性能不稳定，因受到应力、气候等因素的影响，导电胶的基体体积或形状容易发生渐变或突变，使得其内部的导电粒子的堆砌状态易发生变化，从而使得导电胶与线路板的接地层的导通效果不理想，进而不能较好地将聚集于线路板上的静电荷导出，从而使得静电荷在线路板上聚集形成干扰源，影响信号的传输。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种连接器及制作方法，该连接器用于线路板的安装连接，具有可反复拆装，导电性能好等优点，并且，其制作方法简单，易于实现。

基于此，本发明提供了一种连接器，包括绝缘体、设于所述绝缘体一侧表面的第一导电层、设于所述绝缘体另一侧表面的第二导电层，所述绝缘体上还设有连接所述第一导电层与所述第二导电层的导电介质，所述第一导电层或/和所述第二导电层的表面设有凸起部，所述凸起部的表面为规则或不规则的弧形面。

作为优选方案，所述第一导电层或/和所述第二导电层的表面设有两个或两个以上的所述凸起部，各所述凸起部的形状相同或不同，各所述凸起部的尺寸相同或不同，且两个或两个以上的所述凸起部在所述第一导电层或/和所述第二导电层的表面连续或不连续地分布。

作为优选方案，所述第一导电层或/和所述第二导电层的表面为粗糙面。

作为优选方案，所述第一导电层或/和所述第二导电层的表面为平整面。

作为优选方案，所述凸起部的材质为铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种或多种的组合。

作为优选方案，所述凸起部上设有胶膜层，所述凸起部隐藏于所述胶膜层内或穿透所述胶膜层并暴露出来。

作为优选方案，所述绝缘体上设有连接所述第一导电层与所述第二导电层的连接孔，所述导电介质设于所述连接孔内。

作为优选方案，所述导电介质填充满所述连接孔，或所述导电介质附着于所述连接孔的孔壁上并形成导电孔。

作为优选方案，所述绝缘体上设有两个或两个以上的所述连接孔。

作为优选方案，所述绝缘体的材质为聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种或多种的组合。

本发明还提供了一种连接器的制作方法，包括以下步骤：

制作挠性覆铜板；

在挠性覆铜板上形成连接孔；

在连接孔内形成导电介质，使连接孔具有导电性，与此同时，在挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成凸起部。