[发明专利]树脂密封金属模和半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种树脂密封金属模，对管芯焊盘的半导体芯片装载面的相反面从树脂密封体露出的半导体装置进行成形，所述树脂密封金属模的特征在于，具有：

下模腔，设置于下金属模；

第1上模腔，以与所述下模腔相向的方式设置于上金属模；以及

第2上模腔，形成为与所述第1上模腔的开口端部连通。

2.根据权利要求1所述的树脂密封金属模，其特征在于，所述第2上模腔的深度比所述第1上模腔的深度小。

3.根据权利要求2所述的树脂密封金属模，其特征在于，所述第2上模腔的深度为与下置的所述管芯焊盘的弯曲深度和所述下模腔的深度的差分同等以上的大小。

4.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具有：

准备引线框架的工序，所述引线框架形成有管芯焊盘、对所述管芯焊盘进行支承的多个悬浮引线、在所述管芯焊盘的附近分离地配置的内部引线、和从所述内部引线延伸地设置的外部引线；

对所述引线框架进行加工、以使使所述悬浮引线弯曲且所述管芯焊盘下置于所述内部引线的高度的下方且下置的所述管芯焊盘的弯曲深度比在下金属模设置的下模腔的深度大的工序；

在所述管芯焊盘装载半导体芯片的工序；

将所述半导体芯片与所述内部引线电连接的工序；

使所述管芯焊盘的半导体芯片装载面的相反面与所述下模腔的底面抵接的工序；

使设置有与所述下模腔成对的第1上模腔的上金属模在与所述下金属模之间夹住所述引线框架并且使所述悬浮引线的一部分变形并将变形的部分收纳于所述第1上模腔和以与所述第1上模腔的开口端部连通的方式形成的第2上模腔的工序；以及

向所述下模腔、第1上模腔和第2上模腔注入密封树脂来进行树脂密封的工序。

5.根据权利要求4所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，所述悬浮引线的倾斜角超过90°。