[发明专利]一种高频高速板的制作工艺

说明书

本发明公开了一种高频高速板的制作工艺，该高频高速板包括高频高速基板，高频高速基板包括复合介质板、上层顶板和下层底板，复合介质板连接于上层顶板和下层底板之间，其生产工艺包括：开料、钻孔、孔处理、沉铜、板电、图形转移、检查、图形电镀、碱性蚀刻、蚀检、阻焊、字符、成型、测试、沉锡和终检，沉锡包括前处理，前处理包括化学清洁工序，化学清洁工序所用器具包括超声波清洗器和超微气泡发生器，可以实现改进钻孔工艺，简化机械加工，严格化电镀工序，减少PIH/沉铜的孔无铜数量,用超微细气泡清洗工序替换简单的化学清洗工序，使得铜面的平整度不受影响，丝印时绿油与铜箔附着力更佳，不易起泡。

技术领域

本发明涉及线路板制备工艺技术领域，更具体地说，涉及一种高频高速板的制作工艺。

背景技术

目前在无线通信、光纤通信、高速数据网络产品不断推出，信息处理高速化、无线模拟前端模块化，这些对数字信号处理技术、IC工艺、微波PCB设计提出新的要求，另外对PCB板材和PCB工艺提出了更高要求。高频微波印制板是指用于高频率(频率大于300MHZ或波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或波长小于0。1米)领域的PCB,是在微波基材覆铜板上利用普通刚性印制板制造方法，部分工序采用特别处理而生产出的印制板,与普通FR4加工流程一致，只是板材比较脆，容易断板，另外，高频信号一旦在高温高湿的环境条件下进行传输，可能会产生变异并影响到信号的完整性。而且以现有的印刷电路板的基板的结构组成，很难在10GHz的频率时达到低介电损耗，更不用说要兼顾耐高温与低吸湿性能。

近年来，科研人员对高频高速板的的研究越来越深入化，中国专利号为CN201510990888.2提供一种镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，包括压板、钻孔、第一次锣板、沉铜、板电、外层干菲林、线路电镀、外层蚀刻、镶嵌、第二次锣板、表面处理、以及第三、四次锣板等工序。本发明提供的镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，可防止在钻孔锣板时由于高频高速线路板脆性较高而断裂，最终使制得的线路板性能稳定，具有很好的散热性能，极大的改善了板材因比较脆，容易断板的问题；与此同时，中国专利号为CN201721013342.2公开了一种多层布线板及其高频高速基板结构，高频高速基板结构包括一低吸湿的介电基板层以及一形成于低吸湿的介电基板层上的金属层，其中低吸湿的介电基板层包括一经改质的液晶高分子层或一经改质的聚酰亚胺层，且经改质的液晶高分子层或聚酰亚胺层的结构组成中具有芳香族单体。通过上述设计，能在高温高湿的环境下确保高频信号传输的质量与稳定性。然而现有的高频高速板还普遍存在的问题是：机械加工较为困难，其电镀工序PIH/沉铜易出现孔无铜,在丝印时容易出现绿油与铜箔附着力差导致起泡。

经研究，在绿油与铜箔附着力差导致起泡的原因包括线路板本身的绿油质量差，所能承受的温度极限值偏低，还有就是在沉锡的前处理过程中采用简单的化学清洗工序则很可能达不到所要的清洗效果，导致铜面不平整。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种高频高速板的制作工艺，它可以实现改进钻孔工艺，简化机械加工，严格化电镀工序，减少PIH/沉铜的孔无铜数量,用超微细气泡清洗工序替换简单的化学清洗工序，使得铜面的平整度不受影响，丝印时绿油与铜箔附着力更佳，不易起泡。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种高频高速板的制作工艺，该高频高速板包括高频高速基板，所述高频高速基板包括复合介质板、上层顶板和下层底板，所述复合介质板连接于上层顶板和下层底板之间，其生产工艺包括：开料、钻孔、孔处理、沉铜、板电、图形转移、检查、图形电镀、碱性蚀刻、蚀检、阻焊、字符、成型、测试、沉锡和终检，可以实现改进钻孔工艺，简化机械加工，严格化电镀工序，减少PIH/沉铜的孔无铜数量,用超微细气泡清洗工序替换简单的化学清洗工序，使得铜面的平整度不受影响，丝印时绿油与铜箔附着力更佳，不易起泡。