[发明专利]一种封装基板、LED器件、LED模组及其制作方法

说明书

本发明公开了一种封装基板、LED器件、LED模组及其制作方法。该封装基板包括：第一电极、第二电极和绝缘隔离区，绝缘隔离区设于第一电极和第二电极之间；第一电极具有第一凸部和第二凸部，第二电极具有第三凸部，第一电极的第一凸部及第二凸部与第二电极的第三凸部间隔交错设置；绝缘隔离区的第一侧壁具有第一凹部和第二凹部，第二侧壁具有第三凹部，第一凹部与第一凸部相吻合，第二凹部与第二凸部相吻合，第三凹部与第三凸部相吻合，使得绝缘隔离区与第一电极和第二电极的结合面为呈凹凸状叉指结构。本发明的封装基板、LED器件、LED模组及其制作方法能够避免第一电极和第二电极脱落，缩短打线距离，提高引线可靠性。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种封装基板、LED器件、LED模组及其制作方法。

背景技术

如图1所示，是现有的封装基板的结构示意图。现有的封装基板100包括第一电极101、第二电极102和绝缘隔离区103，其中，第一电极101和第二电极102彼此分离且相互平行，第一电极101的面积小于第二电极102的面积；绝缘隔离区103设置于第一电极101和第二电极102之间。在利用该封装基板封装LED芯片201时，通常会将LED芯片201和齐纳二极管202固定于第二电极102上，并将LED芯片201的正极通过引线203与该第一电极101连接、将LED芯片202的负极与该第二电极102连接。

但是，由于现有的封装基板中第一电极101和第二电极102与绝缘隔离区103之间的结合面呈平面状，使得第一电极101和第二电极102与绝缘隔离区103之间的结合面易于脱落；且该绝缘隔离区103呈长条状，为了增加绝缘隔离区103的强度，现有的绝缘隔离区103的宽度较大，会导致引线203的跨度大，进而降低LED封装器件的可靠性。

发明内容

针对上述问题，本发明的一种封装基板、LED器件、LED模组及其制作方法，能够有效避免第一电极和第二电极脱落，且可缩短齐纳二极管和LED芯片的打线距离，进而缩短引线跨度。

为解决上述技术问题，本发明提供一种封装基板，包括：第一电极、第二电极和绝缘隔离区，所述绝缘隔离区设置于所述第一电极和所述第二电极之间；所述第一电极具有位于相同端的第一凸部和第二凸部，所述第二电极具有第三凸部，所述第一电极的第一凸部及第二凸部与所述第二电极的第三凸部间隔交错设置；所述绝缘隔离区的第一侧壁具有第一凹部和第二凹部，第二侧壁具有第三凹部，所述第一凹部与所述第一凸部相吻合，所述第二凹部与所述第二凸部相吻合，且所述第三凹部与所述第三凸部相吻合，使得所述绝缘隔离区与所述第一电极和所述第二电极的结合面为呈凹凸状的叉指结构。

与现有技术相比，本发明的封装基板中由于第一电极具有第一凸部和第二凸部，第二电极具有第三凸部，且第一电极的第一凸部及第二凸部与第二电极的第三凸部间隔交错设置；而且，设置于第一电极和第二电极之间的绝缘隔离区的第一侧壁具有与该第一凸部完全吻合的第一凹部、与该第二凸部完全吻合的第二凹部，第二侧壁具有与该第三凸部完全吻合的第三凹部，使得第一电极和第二电极与绝缘隔离区两个侧壁的结合面呈凹凸状的叉指结构，增加了结合面的面积，避免第一电极和第二电极脱落。并且，由于绝缘隔离区整体呈凹凸状结构，且绝缘隔离区的两侧壁与第一电极和第二电极的结合处为叉指状结合，可有效缩短第一电极的第一凸部及第二凸部与第二电极的第三凸部之间的打线距离，以及缩短第一凸部及第二凸部与第二电极之间的打线距离，进而在采用该封装基板制作LED器件或LED模组时，可有效缩短引线的跨度，避免在LED器件或LED模组老化时，因引线过长易被拉断，能够提高LED器件或LED模组的可靠性。

作为上述方案的改进，所述第一凸部和所述第二凸部均为矩形凸部、三角形凸部或半圆形凸部，以使所述第一凸部和所述第二凸部中的任一个标识齐纳固晶区、及所述第一凸部和所述第二凸部中的另一个标识LED打线区并正对LED固晶区，所述第三凸部为矩形凸部、三角形凸部或半圆形凸部，以标识所述第二电极上的齐纳打线区。