[发明专利]一种贴片LED灯管封装焊接一体设备

说明书

本发明涉及灯管焊接技术领域，具体地，涉及一种贴片LED灯管封装焊接一体设备，包括工作台、移料组件、灯条上料组件、焊接组件和端盖下料组件，移料组件设置在工作台的顶部，灯条上料组件设置在工作台的顶部且位于移料组件的旁侧，焊接组件设置在工作台的顶部且位于移料组件的旁侧，移料组件包括第一电机、转动链条和若干个用于摆放灯管的灯架，灯条上料组件包括灯条座、第一滚筒、第二滚筒和若干个电磁铁，焊接组件包括第一支撑架、第二支撑架和若干个焊接机，端盖下料组件包括下料滑道、输送带和若干个端盖架，本发明的一种贴片LED灯管封装焊接一体设备，能够批量对灯条和端盖处的电线进行焊接，不仅大大提高工作效率，而且还提高了合格率。

技术领域

本发明涉及灯管焊接技术领域，具体地，涉及一种贴片LED灯管封装焊接一体设备。

背景技术

LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好，LED是发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子，但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结，当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED灯发光的原理，而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的，所以在LED灯管加工时，其中一道工序是将灯条和灯的端盖处的电线焊接，目前市场大部分不能够同时批量焊接，不仅工作效率低，而且不能够保证合格率，针对此问题有必要设计一种能够批量加工的同时又能保证合格率的设备。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种贴片LED灯管封装焊接一体设备。

本发明公开的一种贴片LED灯管封装焊接一体设备，包括工作台、移料组件、灯条上料组件、焊接组件和端盖下料组件，移料组件设置在工作台的顶部，灯条上料组件设置在工作台的顶部且位于移料组件的旁侧，焊接组件设置在工作台的顶部且位于移料组件的旁侧，端盖下料组件设置在工作台的顶部且位于焊接组件的旁侧，移料组件包括第一电机、转动链条和若干个用于摆放灯管的灯架，第一电机设置在工作台的顶部，转动链条设置在工作台的上方，若干个灯架设置在转动链条上，灯条上料组件包括灯条座、第一滚筒、第二滚筒和若干个电磁铁，灯条座设置在工作台的上方，第一滚筒设置在灯条座的顶部，第二滚筒设置在灯条座的顶部且位于第一滚筒的旁侧，若干个电磁铁设置在第一滚筒和第二滚筒的上方，焊接组件包括第一支撑架、第二支撑架和若干个焊接机，第一支撑架设置在工作台的顶部且位于转动链条的旁侧，第二支撑架设置在第一支撑架的顶部，焊接机设置在第二支撑架的顶部且焊机头穿过第二支撑架，焊机头位于第二支撑架的下方，端盖下料组件包括下料滑道、输送带和若干个端盖架，下料滑道设置在输送带的上方，输送带设置在工作台的顶部且位于第一支撑架的旁侧，端盖架设置在输送带上。

优选的，所述转动链条的两端分别设置有第一转动轴和第二转动轴，第一电机设置在第一转动轴的旁侧，第一电机的输出端设置有一个传动轮，第一转动轴上设置有一个传动轮，第一电机的传动轮与第一转动轴的传动轮上设置有传动带。

优选的，所述第一滚筒与第二滚筒的一端分别设置有一个传动轮，第一滚筒有传动轮的一侧设置有第二电机，第二电机设置在灯条座的顶部，第一滚筒的传动轮与第二滚筒的传动轮上设置有传动带。

优选的，所述灯条座的底部设置有两个滑轨，两个滑轨均固定设置在工作台的顶部，两个滑轨分别设置有一个用于灯条座滑行的滑槽，灯条座的下方设置有第一气缸，第一气缸与工作台的顶部固定连接，第一气缸的顶端与灯条座的底部固定连接。