[发明专利]清漆、预浸料片、含有树脂的膜、被覆金属箔的层叠板、印制电路布线板

说明书

本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与氨基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有氨基的化合物的所述氨基进行反应而制得的；本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与酚性羟基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有酚性羟基的化合物的所述酚性羟基进行反应而制得的。另外，本发明提供使用上述中任一种清漆而制得的预浸料片、含有树脂的膜、被覆金属箔的层叠板以及印制电路布线板。

本申请是申请人提交的申请号为201080064778.9、发明名称为“清漆、预浸料片、含有树脂的膜、被覆金属箔的层叠板、印制电路布线板”的申请的分案申请。母案申请日为2010年8月13日，优先权日为2010年2月24日。

技术领域

本发明涉及在制作用于电子机器的层叠板和印制电路布线板等时所使用的清漆，以及使用该清漆制作而得的预浸料片、含有树脂的膜、被覆金属箔的层叠板、印制电路布线板。

背景技术

近年来，一直在推行电子机器的小型化、轻质化，并且用于所述电子机器的印制电路布线基板需要基于薄型多层化或微细布线化等而实现的高密度布线。为了实现高密度布线，印制电路布线基板以提高基板上的微细布线的可靠性为目的而需要被低热膨胀率化。尤其是在半导体芯片等作为安装有半导体设备的高密度印制电路布线基板的封装基板用途中，所需的特性与芯基板等相比更严格。

另外，作为安装方法，广泛地使用倒装片连接方式来代替以往的引线接合方式。倒装片连接方式是利用焊球来代替用于引线接合方式的引线，从而对布线板与半导体设备进行连接、安装的方法。作为使用该安装方法的半导体封装，可举出CSP(芯片尺寸封装(chipscale package))、PoP(叠层封装(Package on Package))和SiP(系统级封装(System inPackage))等。

在借助于该焊球进行连接的情况下，在回流焊时，将焊球和布线板加热至约300℃。布线板通常由预浸料片或含有树脂的膜和层叠有金属箔的层叠板构成，所述预浸料片由树脂组合物和纤维基材或支承体构成，并且利用金属箔制作形成布线。因此，布线板因热而发生膨胀，由于安装好的电子零件(尤其是半导体设备)与布线板的树脂的热膨胀率之差而导致被称为翘曲的基板的变形，尤其是在位于半导体设备与布线板的连接部的焊球中发生应力集中，存在产生裂缝，引起连接不良的问题。

对于PoP结构的半导体封装的翘曲，利用图1进行了具体地说明。首先，半导体封装通过在形成有焊球22的半导体封装基板16上搭载利用接合引线14电连接而成的半导体芯片10而成，在其上隔着基板18上的焊球22设置利用密封剂12进行密封而得的布线板。在该状态下，若对布线板加热，则因密封材料12与芯片10与半导体封装基板16的热膨胀率之差而发生翘曲，产生裂缝C。

以这种状况为背景，需要不易产生翘曲且低热膨胀率的层叠板。作为以往的层叠板，通常是重叠多枚预浸料片，进一步在单面或双面上设置金属箔并进行加热加压而制得的，所述预浸料片是使以环氧树脂为主剂的树脂组合物含浸在玻璃织布或无纺布中并进行干燥而得的。环氧树脂的绝缘性、耐热性、成本等的平衡性优异，但是热膨胀率大。因此，例如，如专利文献1所公开的那样，通常添加二氧化硅等无机填充材料来使树脂组合物的热膨胀率降低。

通过高度填充无机填充材料，从而能够进一步降低热膨胀率。但是，从由无机填充材料所导致的吸湿、绝缘可靠性的降低、树脂－布线层的粘接不良、以及钻孔加工性的恶化的方面看，多层布线板、封装基板用途中的高度填充化是存在限制的。

另外，专利文献2和3公开了提高树脂组合物的交联密度、实现高Tg化、降低热膨胀率的方法。但是，提高交联密度是通过使交联间的分子链变短而实现的，其在反应性、树脂结构的方面存在限制。