[发明专利]一种PCB板上发热器件布局方法

说明书

本发明公开了一种PCB板上发热器件布局方法，包含以下步骤：步骤一、根据功能要求完成初步PCB板布局，并选定发热器件；步骤二、根据发热器件的功耗和初步PCB布局，进行热仿真及优化，得到优化后的PCB布局；步骤三、根据优化后的PCB布局把与发热器件等尺寸等功耗的功率电阻粘贴在带有方格坐标的PCB基板的对应位置处，形成试验平台；步骤四、使用热成像仪对稳定工作的试验平台进行热测试，评估功率电阻的布局是否合理，若不合理则调整PCB板布局，重新执行步骤一至四，直至评估功率电阻的布局合理为止。本发明可以在不生产出实物PCB板和发热器件的前提下，对PCB热布局方案进行验证，降低产品迭代次数。

技术领域

本发明属于电子机械工程领域，涉及一种PCB板上发热器件布局方法。

背景技术

现代的机载电子产设备向着小型密集化发展，对设备的散热要求越来越高，现阶段的机载电子设备设计，在设计初期，主要考虑满足电性能，对PCB的发热器件热分布考虑较少，在样机产出后再去仿真或试验去验证PCB的温度分布，此阶段考虑温度分布，修改设计的余度较小，如果在概念设计阶段就能充分考虑PCB发热器件的热分布设计，产品将获得更好的热分布，本发明即用于设计初期的PCB发热器件布局热设计。

发明内容

本发明的发明目的在于提供一种PCB板上发热器件布局方法，在不生产出实物PCB板和发热器件的前提下，对PCB热布局方案进行验证，降低产品迭代次数。

本发明的发明目的通过以下技术方案实现：

一种PCB板上发热器件布局方法，包含以下步骤：

步骤一、根据功能要求完成初步PCB板布局，并选定发热器件；

步骤二、根据发热器件的功耗和初步PCB布局，进行热仿真及优化，得到优化后的PCB布局；

步骤三、根据优化后的PCB布局把与发热器件等尺寸等功耗的功率电阻粘贴在带有方格坐标的PCB基板的对应位置处，形成试验平台；

步骤四、使用热成像仪对稳定工作的试验平台进行热测试，评估功率电阻的布局是否合理，若不合理则调整PCB板布局，重新执行步骤一至四，直至评估功率电阻的布局合理为止。

利用此方法可以在设计早期充分考虑发热器件在电路板上的布局方案，从原来的布局设计完成后再去验证，转变为充分验证后，再去试制成品，缩短研发周期，减少迭代次数。

附图说明

图1为带方格坐标的PCB基板；

图2为PCB的热仿真图；

图3为试验平台示意图；

图4PCB板上发热器件布局方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细。

实施本实施例所示的PCB板上发热器件布局方法所需要用到的工具如表1所示。其中PCB基板采用标准化尺寸，在PCB基板上画出方格坐标用于指导发热器件在PCB的位置坐标，如图1所示。