[发明专利]一种低介电、高强度多孔氮化硅陶瓷及其制备方法有效
申请号: | 201811331959.8 | 申请日: | 2018-11-09 |
公开(公告)号: | CN109369194B | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 张柳;李庆刚;史国普;吴俊彦;王志;黄世峰;程新 | 申请(专利权)人: | 济南大学 |
主分类号: | H01B3/10 | 分类号: | H01B3/10;C04B35/584;C04B35/622;C04B35/63;C04B35/632;C04B38/00;C04B41/00 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 李桂存 |
地址: | 250022 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低介电 强度 多孔 氮化 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
1.一种低介电、高强度多孔氮化硅陶瓷的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)凝胶制备:将52g氮化硅粉体、5g硼化锆粉末、5g烧结助剂、3g Isobam聚合物、1g除泡剂以及100g去离子水混合,用0.01M的氢氧化钠溶液调pH至9,球磨3h使混合均匀制备出凝胶;其中烧结助剂为氧化钇、氧化铝和二氧化硅1:1:1混合的混合物;除泡剂为正庚醇;
(2)坯体的成型:将步骤(1)制备的凝胶于真空干燥箱内进行真空脱气处理15min后,注入模具中成型,于烘箱内在55℃固定60min处理后脱模;
(3)坯体的干燥:将脱模后的坯体先冷却至室温后,样品在-25℃下放置24h完全冻结再于-60℃下冷冻干燥15h制得氮化硅坯体;
(4)坯体的排胶:将制得的氮化硅坯体在空气中升温排胶;以1℃/min的升温速率升至150℃,以1.2℃/min升至400℃,以1 .5℃/min升至600℃,然后保温2h;
(5)将排胶后的坯体于烧结炉中,在氮气气氛下以5℃/min升到1700℃~1800℃,并保温2~3h;然后温度升高至1800℃~2000℃进行气压烧结,气体压力0.6MPa,保温1~2h随炉冷却即得所述的多孔氮化硅陶瓷;
(6)多孔氮化硅陶瓷的后处理工艺:通过预氧化处理及退火工艺提高多孔氮化硅陶瓷的强度、降低多孔氮化硅陶瓷的介电损耗。
2.根据权利要求1所述的多孔氮化硅陶瓷的制备方法,其特征在于,步骤(6)中多孔氮化硅陶瓷的后处理工艺包括:对多孔氮化硅陶瓷进行1000℃~1300℃的高温预氧化处理及对多孔氮化硅陶瓷进行500℃~800℃的退火工艺。
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