[发明专利]一种低介电、高强度多孔氮化硅陶瓷及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201811331959.8 申请日: 2018-11-09
公开(公告)号: CN109369194B 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 张柳;李庆刚;史国普;吴俊彦;王志;黄世峰;程新 申请(专利权)人: 济南大学
主分类号: H01B3/10 分类号: H01B3/10;C04B35/584;C04B35/622;C04B35/63;C04B35/632;C04B38/00;C04B41/00
代理公司: 济南泉城专利商标事务所 37218 代理人: 李桂存
地址: 250022 山东*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 低介电 强度 多孔 氮化 陶瓷 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种低介电、高强度多孔氮化硅陶瓷的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

(1)凝胶制备:将52g氮化硅粉体、5g硼化锆粉末、5g烧结助剂、3g Isobam聚合物、1g除泡剂以及100g去离子水混合,用0.01M的氢氧化钠溶液调pH至9,球磨3h使混合均匀制备出凝胶;其中烧结助剂为氧化钇、氧化铝和二氧化硅1:1:1混合的混合物;除泡剂为正庚醇;

(2)坯体的成型:将步骤(1)制备的凝胶于真空干燥箱内进行真空脱气处理15min后,注入模具中成型,于烘箱内在55℃固定60min处理后脱模;

(3)坯体的干燥:将脱模后的坯体先冷却至室温后,样品在-25℃下放置24h完全冻结再于-60℃下冷冻干燥15h制得氮化硅坯体;

(4)坯体的排胶:将制得的氮化硅坯体在空气中升温排胶;以1℃/min的升温速率升至150℃,以1.2℃/min升至400℃,以1 .5℃/min升至600℃,然后保温2h;

(5)将排胶后的坯体于烧结炉中,在氮气气氛下以5℃/min升到1700℃~1800℃,并保温2~3h;然后温度升高至1800℃~2000℃进行气压烧结,气体压力0.6MPa,保温1~2h随炉冷却即得所述的多孔氮化硅陶瓷;

(6)多孔氮化硅陶瓷的后处理工艺:通过预氧化处理及退火工艺提高多孔氮化硅陶瓷的强度、降低多孔氮化硅陶瓷的介电损耗。

2.根据权利要求1所述的多孔氮化硅陶瓷的制备方法,其特征在于,步骤(6)中多孔氮化硅陶瓷的后处理工艺包括:对多孔氮化硅陶瓷进行1000℃~1300℃的高温预氧化处理及对多孔氮化硅陶瓷进行500℃~800℃的退火工艺。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于济南大学,未经济南大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811331959.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top