[发明专利]一种量子点LED封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201811332768.3 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN109301053A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 申崇渝;李德建;张冰;雷利宁 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 碗杯 玻璃组件 上玻璃层 下玻璃层 量子 量子点层 内凹台阶 支架 封装 凹台阶 量子点 硅胶 制备 环氧树脂密封层 环氧树脂密封端 封装LED芯片 玻璃层表面 表面设置 顶部设置 真空烘烤 抽真空 密闭性 底面 空腔 水氧 涂覆 压实 芯片 制造 | ||
1.一种量子点LED封装结构，包括支架(1)以及LED芯片(2)，其特征在于：所述支架(1)的表面设置有碗杯(3)，所述碗杯(3)的顶部设置有内凹台阶(4)，所述LED芯片(2)设置在碗杯(3)的底面中间，所述内凹台阶(4)内设置有量子玻璃组件(5)，所述量子玻璃组件(5)两端通过硅胶-环氧树脂密封层(6)封装在内凹台阶(4)内，所述量子玻璃组件(5)包括上玻璃层(501)和下玻璃层(502)，所述上玻璃层(501)和下玻璃层(502)之间设置有量子点层(503)。
2.根据权利要求1所述的一种量子点LED封装结构，其特征在于：所述内凹台阶(4)和碗杯(3)的连接处设置有阶梯边(7)，所述量子玻璃组件(5)的下玻璃层(502)的两端撘连在阶梯边(7)上，所述阶梯边(7)的最后一阶平台表面设置有半圆槽(8)。
3.根据权利要求1所述的一种量子点LED封装结构，其特征在于：所述硅胶-环氧树脂密封层(6)包括独立的硅胶层(601)和环氧树脂层(602)。
4.根据权利要求1所述的一种量子点LED封装结构，其特征在于：所述量子点层(503)的厚度在100～500μm之间，且所述量子点层(6)还可以与荧光粉形成组合层，所述上玻璃层(501)和下玻璃层(502)大小一致，上玻璃层(501)和下玻璃层(502)的厚度约50～300μm。
5.根据权利要求1所述的一种量子点LED封装结构，其特征在于：所述上玻璃层(501)和下玻璃层(502)的两端形成相对的V字形倒角(504)，且所述V字形倒角(504)的顶部在碗杯(3)的纵截面的两端的延长线上。
6.根据权利要求1所述的一种量子点LED封装结构的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤一、制备碗杯上设置有内凹台阶的支架，并在碗杯中封装LED芯片；
步骤二、通过硅胶-环氧树脂密封端封装设置在内凹台阶中的量子玻璃组件的下玻璃层，并在下玻璃层表面涂覆量子点层后，通过上玻璃层压实，再封装上玻璃层；
步骤三、将下玻璃层和碗杯组成的空腔内抽真空后，进行真空烘烤。
7.根据权利要求6所述的一种量子点LED封装结构的制造方法，其特征在于：在步骤一中，制备碗杯上设置有内凹台阶的支架，内凹台阶的大小和量子玻璃组件的大小相同，当量子玻璃组件的大小和支架的上表面面积相同时，在步骤二中，对上玻璃层和下玻璃层之间的量子点层、以及下玻璃层和支架之间分别进行独立的封装。
8.根据权利要求7所述的一种量子点LED封装结构的制造方法，其特征在于：当量子玻璃组件的大小和支架的上表面面积相同时，上玻璃层和下玻璃层的两端为直角拐角。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于易美芯光（北京）科技有限公司，未经易美芯光（北京）科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811332768.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种超辐射发光二极管的组装方法
- 下一篇：一种新型二极管引线框架及发光二极管
