[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201811333824.5 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN109860158A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 胡致嘉;陈明发;詹森博;叶松峯;袁景滨 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/495;H01L23/488;H01L23/48 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接合垫 钝化层 半导体装置 接合 第二管 管芯 彼此接合 衬底 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：
第一管芯，包括：
第一钝化层，设置在第一衬底上；以及
第一接合垫，设置在所述第一钝化层上；以及
第二管芯，包括：
第二钝化层，所述第二钝化层接合到所述第一钝化层；以及
第二接合垫，设置在所述第二钝化层中，所述第二接合垫中的每一者接合到所述第一接合垫中的一者，所述第二接合垫包括内接合垫及外接合垫，所述外接合垫的直径大于所述内接合垫的直径。
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