[发明专利]一种计算机机箱散热器及一种计算机机箱

说明书

本发明公开了一种计算机机箱散热器及一种计算机机箱，包括散热翅片、半导体制冷片、负压风扇，还包括双风道盒体，双风道盒体包括左散热通道和右散热通道；半导体制冷片的冷面朝向左散热通道，半导体制冷片的热面朝向右散热通道；散热翅片设于左散热通道内，散热翅片的右端与半导体制冷片的冷面抵接，散热翅片的左端连接有导热铜片，导热铜片用于连接散热翅片与计算机中的发热元件；左散热通道的后部与右散热通道后部均设有负压风扇。本发明的结构，散热有针对性，导热铜片直接与发热元件相连，相比于传统的用负压风扇对整个机箱换气的方式，对发热元件的降温效率更高，避免了机箱中局部高温的现象。

技术领域

本发明涉及计算机散热领域，尤其涉及计算机机箱散热器及一种计算机机箱。

背景技术

计算机机箱内的发热元件包括电源、中央处理器、主板、硬盘、光驱、显卡等，计算机机箱内温度过高，会导致部分元件损坏。通常，计算机机箱上都设有风扇，风扇对整个机箱的空气进行加速，将机箱内的热空气排出，同时吸入外界空气。由于计算机机箱内各处的发热效率不同，采用上述散热方式，就导致了发热效率越高的元件，温度越高，散热没有针对性，并且散热效率低，对计算机的使用寿命不利。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种散热有针对性，散热效率高的计算机机箱散热器。

本发明解决其技术问题的解决方案是：

一种计算机机箱散热器，包括散热翅片、半导体制冷片、负压风扇，还包括双风道盒体，所述双风道盒体包括左散热通道和右散热通道；

所述左散热通道和所述右散热通道之间设有安装口，所述半导体制冷片卡接在所述安装口中，所述半导体制冷片的冷面朝向所述左散热通道，所述半导体制冷片的热面朝向所述右散热通道；

所述散热翅片设于所述左散热通道内，所述散热翅片的右端与半导体制冷片的冷面抵接，所述散热翅片的左端连接有导热铜片，所述左散热通道的左侧面上设有传热开口，所述导热铜片的左端穿过所述传热开口，所述导热铜片用于连接散热翅片与计算机中的发热元件；

所述左散热通道的后部与所述右散热通道后部均设有负压风扇。

进一步地，所述左散热通道内设有电源，所述电源与所述半导体制冷片、负压风扇均电连接。

进一步地，所述双风道盒体的材料为酚醛塑料。

进一步地，所述半导体制冷片的冷面表面呈瓦楞状，所述散热翅片的右端面与半导体制冷片的冷面形状适配并与之抵接。

进一步地，还包括扰流体，所述扰流体呈三角柱形，所述扰流体横向设置在所述左散热通道的前部和所述右散热通道前部。

进一步地，所述右散热通道下方还设有水箱，所述水箱的上表面设有开口，所述开口连通所述水箱与所述右散热通道。

进一步地，所述水箱内还设有水箱抽屉。

进一步地，所述开口中设有海绵，所述海绵的底部伸入所述水箱内，所述海绵的顶部设于所述水箱上方。

进一步地，所述安装口与所述半导体制冷片之间设有橡胶密封圈。

一种计算机机箱，包括机箱箱体，还包括上述任一项的计算机机箱散热器，所述双风道盒体设于所述机箱箱体内，所述左散热通道、右散热通道均沿前后方向贯穿所述机箱箱体，所述机箱箱体的右侧面上设有散热器安装缺口，所述双风道盒的右壁设于所述散热器安装缺口内。

本发明的有益效果是：散热有针对性，导热铜片直接与发热元件相连，相比于传统的用负压风扇对整个机箱换气的方式，对发热元件的降温效率更高，避免了机箱中局部高温的现象。

附图说明