[发明专利]一种芯片引脚校正工装及一种芯片安装方法在审
| 申请号： | 201811333881.3 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN109462974A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 张伟;王威;石宝松 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;H05K13/04;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 130033 吉林省长春市*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铅柱 校正工装 芯片引脚 引导孔 形貌 焊点 焊料 芯片安装 结合度 焊盘 引脚 焊接 芯片焊接 压入 预设 校正 质地 | ||
1.一种芯片引脚校正工装，其特征在于，包括基板和位于所述基板表面的引导孔；
所述引导孔与待安装芯片的引脚相对应，所述待安装芯片的引脚为铅柱，所述铅柱在所述待安装芯片表面构成铅柱阵列，所述引导孔在所述基板中构成引导孔阵列，所述引导孔阵列与所述铅柱阵列相对应；
所述引导孔的直径大于所述铅柱的直径，所述引导孔的直径与所述铅柱的直径之间的差值不大于0.2mm。
2.根据权利要求1所述的校正工装，其特征在于，所述引导孔朝向所述基板表面端部的内沿设置有倒角。
3.根据权利要求2所述的校正工装，其特征在于，所述倒角角度的取值范围为25°至35°，包括端点值。
4.根据权利要求2所述的校正工装，其特征在于，所述倒角边长的取值范围为0.2mm至0.3mm，包括端点值。
5.一种芯片安装方法，其特征在于，包括：
将引脚为铅柱的待安装芯片的铅柱从校正工装基板表面的引导孔开口压入所述引导孔，以对由所述铅柱构成的铅柱阵列进行校正；其中，所述校正工装包括基板和位于所述基板表面的所述引导孔；所述引导孔与待安装芯片的铅柱相对应，所述引导孔在所述基板中构成引导孔阵列，所述引导孔阵列与所述铅柱阵列相对应；所述引导孔的直径大于所述铅柱的直径，所述引导孔的直径与所述铅柱的直径之间的差值不大于0.2mm；
将校正后的所述待安装芯片安装于PCB板表面。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述将校正后的所述待安装芯片安装于PCB板表面包括：
通过印刷网板在PCB板表面的焊盘表面印刷焊料；
将校正后的所述待安装芯片贴合于所述PCB板表面；其中，所述铅柱阵列与所述PCB板表面由所述焊盘构成的焊盘阵列相互对位；
通过回流焊接工艺将所述待安装芯片固定于所述PCB板表面。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述将校正后的所述待安装芯片贴合于所述PCB板表面之前，所述方法还包括：
对所述铅柱进行搪锡处理。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述对所述铅柱进行搪锡处理之后，所述方法还包括：
对搪锡后的所述铅柱进行研磨，以使所述铅柱阵列共面。
9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述将校正后的所述待安装芯片贴合于所述PCB板表面包括：
通过贴片机将校正后的所述待安装芯片贴合于所述PCB板表面。
10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述通过印刷网板在PCB板表面的焊盘表面印刷焊料包括：
通过印刷网板在PCB板表面的焊盘表面印刷焊料；其中，所述印刷网板漏印孔的开口尺寸大于所述铅柱的直径。
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