[发明专利]开关的防水密封结构及终端设备在审

专利信息
申请号: 201811333921.4 申请日: 2018-11-09
公开(公告)号: CN111180238A 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 程彦荣 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01H13/06 分类号: H01H13/06
代理公司: 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 代理人: 贾会玲
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 开关 防水 密封 结构 终端设备
【说明书】:

本公开是关于一种开关的防水密封结构及终端设备,该开关的防水密封结构包括:壳体,所述壳体的内部形成空腔,所述壳体设置有开孔,所述开孔贯穿所述壳体的壁从而连通所述空腔和所述壳体的外部;FPC,所述FPC设置于所述空腔内;开关,所述开关连接于所述FPC,并且所述开关的位置与所述开孔的位置相对;按键,所述按键用于操作所述开关;以及膜片,所述膜片设置在所述按键和所述开关之间,所述膜片覆盖或遮断所述开孔并密封所述开孔。通过使用膜片将开关和FPC密封在壳体的空腔中,使防水可靠性提高,并且降低防水密封结构的成本。

技术领域

本公开涉及一种开关的防水密封结构及终端设备。

背景技术

例如手机的一些终端设备具有防水功能,按键处的防水是手机防水的重要环节,手机的例如电源按键的开孔通常设置在手机的侧边,通过设置防水结构来防水。如图1所示,相关技术中的开关防水结构包括:壳体10、开关20、导电基30(TPU橡胶)、FPC 40(Flexible Printed Circuit柔性电路板)和按键60。开关20和FPC 40均设置在壳体10中,开关20与FPC 40连接,壳体10设置有开孔,开关20的位置与开孔的位置相对,按键60安装于开孔,能够通过按压按键60操作开关20。按键60和开关20之间设置有导电基30,开关20周围的与FPC 40连接的位置涂有防水胶50,防水胶50能够防止开关20和FPC 40的连接触点短路。壳体10内还设置有密封圈,密封圈位于FPC 40的远离开关20的一侧,密封圈能够防止水进一步进入壳体10的内部。

在开关20周围涂防水胶50的工艺需要较高的精度,并且工艺复杂,导致良率低,成本高,而且涂完防水胶50需要等待固化。FPC 40虽然可以与水接触,但是由于FPC 40暴露在密封圈的外面,有可能长时间与水接触,容易造成腐蚀。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种开关的防水密封结构,旨在提高防水的可靠性,并且降低防水密封结构的成本。

根据本公开实施例的第一方面,提供一种开关的防水密封结构,其包括:

壳体,所述壳体的内部形成空腔,所述壳体设置有开孔,所述开孔贯穿所述壳体的壁从而连通所述空腔和所述壳体的外部;

FPC,所述FPC设置于所述空腔内;

开关,所述开关连接于所述FPC,并且所述开关的位置与所述开孔的位置相对;

按键,所述按键用于操作所述开关;以及

膜片,所述膜片设置在所述按键和所述开关之间,所述膜片覆盖或遮断所述开孔并密封所述开孔。

优选地,所述开孔为包括大径孔和小径孔的台阶孔,所述壳体包括限定所述台阶孔的台阶的对向延伸部,所述膜片粘接于所述对向延伸部。

优选地,所述膜片通过防水胶粘接到所述对向延伸部。

优选地,所述开关的防水密封结构还包括按键装饰件,所述按键装饰件安装于所述大径孔,所述按键安装于所述按键装饰件从而防止所述按键脱离所述壳体。

优选地,所述按键至少部分地伸入所述开孔中。

优选地,所述开关设置有朝所述开孔的方向凸起的第一凸部,所述按键设置有朝所述第一凸部凸起的第二凸部,通过按压所述按键,所述第二凸部能够隔着所述膜片按压所述第一凸部。

优选地,所述开孔的尺寸大于所述开关的尺寸。

优选地,所述膜片由不透水的塑料材料制成。

优选地,所述膜片由PET制成。

根据本公开实施例的第二方面,提供一种终端设备,其包括本发明的任一项技术方案所述的开关的防水密封结构。

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