[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板制作方法，其包括以下步骤：

提供一基板，所述基板包括基层和分别设于所述基层两侧的两个线路层，所述基层为不可金属化材质；

在两个所述线路层分别贴装覆盖层，每个所述覆盖层包括胶层及底膜，所述底膜通过所述胶层贴装于所述线路层，每个所述覆盖层未覆盖所述线路层的部分区域以形成外露区，所述底膜为可金属化材质；

在所述覆盖层上打贯通孔；

在所述底膜表面及所述贯通孔的孔壁上形成金属种子层；

在所述金属种子层及位于所述外露区的线路层上形成镀铜层，使位于所述外露区的线路层的厚度大于位于非外露区的线路层的厚度；

对所述底膜上的镀铜层进行线路制作形成线路图案。

2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：所述底膜为聚酰亚胺，其通过粗化活化处理开环从而能够结合其他金属形成金属种子层。

3.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：对所述底膜上的镀铜层进行线路制作形成线路图案步骤后，还包括在所述线路图案上形成防焊层的步骤。

4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：所述基板通过如下步骤形成：提供一双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括所述基层及分别贴合在所述基层两侧的两个铜箔层；通过钻孔技术在所述双面覆铜基板中形成至少一个第一通孔；通过化学镀铜工艺和电镀铜工艺将所述至少一个第一通孔制成导电孔；通过图像转移工艺和蚀刻工艺选择性蚀刻两个铜箔层分别形成两个线路层。

5.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：所述线路图案通过压干膜、曝光、显影、蚀刻、去干膜的方式形成，其中，在压干膜时，将干膜一并压合于所述外露区以保护所述外露区的线路。

6.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：所述金属种子层通过溅镀工艺或化学镀工艺形成，所述金属种子层的金属包括钛、镍、钒、铜、铝、铝合金、钨、铬、银或金中的至少一种。

7.一种电路板，包括基层及分别设于所述基层两侧的两个线路层，其特征在于：每一所述线路层上分别贴有底膜，所述底膜未覆盖所述线路层的部分区域以形成外露区，位于所述外露区的所述线路层上形成有镀铜层，使位于所述外露区的线路层的厚度大于位于非外露区的线路层的厚度，所述底膜设有贯通孔，所述贯通孔内填有导电金属材料，所述底膜背离所述线路层的一侧设有线路图案，所述基层为不可金属化材质，所述底膜为可金属化材质。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于：所述线路图案外还设有防焊层，所述防焊层包括开口，所述线路图案包括焊垫，所述开口显露所述线路图案的焊垫。

9.如权利要求7所述的电路板，其特征在于：所述线路图案包括金属种子层及镀铜层，所述金属种子层靠近所述底膜。

10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于：所述底膜为聚酰亚胺，其为开环结构以连接所述金属种子层。