[发明专利]一种磁介电树脂组合物及其应用

说明书

本发明公开了一种磁介电树脂组合物，包括：树脂30～100重量份，磁性填料50～500重量份，引发剂0.1～7重量份，促进剂0.1～7重量份；所述的磁性填料的电阻率为100Ω.M～1000Ω.M。本发明制备的磁介电树脂组合物用于制备预浸料、层压板、覆铜板或电路板的应用。本发明的磁介电树脂组合物中的不同组分之间的协同作用，使得制备的覆铜板磁导率高、绝缘性好、介电损耗小；而且覆铜板的弯曲强度高。

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，具体涉及一种磁介电树脂组合物及其应用。

背景技术

随着微电子、微机械等新兴微加工技术的发展，在以高密度安装技术为背景的潮流中，电容器、集成电路、电路模块、天线射频模块等不断的小型化方向发展。小型化、内置化、多频段、智能化是移动终端小天线的发展趋势。专利CN103101252A、CN103351578A公开了一种高介电常数板材，这种板材可以减小天线尺寸，但是这种办法会减小天线的增益、降低天线综合性能。

磁介质板材可以作为埋入电感使用，也可以减小电子产品尺寸、优化电子产品性能，因此目前一般使用磁介电板材来减小天线的尺寸。公开号WO2016149465A1、US20160276072A1、CN106797699A公开了一种磁介电覆铜板，从配方、结构方面改善板材的阻燃、耐潮湿、机械强度等性能，但是这些技术方案中没有考虑到覆铜板的绝缘性能，致使使用过程中会出现磁介电板材的绝缘性能差，导致电子产品无法使用问题。此外这些专利中给出的磁介电基板的磁导率范围均小于等于3.5，难以覆盖电子产品对磁性基板的差异化需求。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明的目的是提供一种磁介电树脂组合物及其应用，解决现有的磁介电树脂组合物绝缘性能、阻燃效果以及机械强度差，磁导率覆盖范围小的问题。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案予以实现：

一种磁介电树脂组合物，包括：树脂30～100重量份，磁性填料50～500重量份；所述的磁性填料的电阻率为100Ω.M～1000Ω.M。

具体的，所述磁性填料的磁导率为5～1000。

具体的，所述磁性填料的粒径为0.1uM～30uM。

具体的，所述的磁性填料为镍锌铁氧体、錳锌铁氧体、钴铁氧体中的任意一种或至少两种的混合物。

具体的，所述的树脂选自环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、丁苯树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、双马来酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、液晶树脂、苯并恶嗪树脂、酚氧树脂、丁腈橡胶、端羧基丁腈橡胶或端羟基丁腈橡胶中的任意一种或者至少两种的混合物。

进一步的，磁介电树脂组合物还包括非磁性填料和促进剂。

具体的，所述的非磁性填料选自二氧化硅、二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钙钛酸钡、钛酸铅、锆钛酸铅、锆钛酸镧铅、钛酸镧钡、钛酸锆钡、二氧化铪、铌镁酸铅、铌镁酸钡、铌酸锂、铌酸钾、钽酸铝锶、铌酸钽钾、铌酸锶钡、铌酸钡铅、铌酸钛钡、钽酸铋锶、钛酸铋、钛酸钡铷、钛酸铜或钛酸铅-铌镁酸铅中的任意一种或者至少两种的混合物；

所述的促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-异丙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十二烷基咪唑或1-氰乙基-2-甲基咪唑中的任意一种或者至少两种的混合物。