[发明专利]一种流体压力场测量装置及方法有效
申请号: | 201811337012.8 | 申请日: | 2018-11-12 |
公开(公告)号: | CN109489878B | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 吕彦明;王智 | 申请(专利权)人: | 江南大学 |
主分类号: | G01L5/00 | 分类号: | G01L5/00;G01L9/08 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人: | 梅洪玉 |
地址: | 214122 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 流体 压力 测量 装置 方法 | ||
本发明属于压力测量领域,涉及一种流体压力场测量装置及方法。所述的流体压力场测量装置,包括Z方向滑台模组、Y方向滑台模组、X方向滑台模组、龙门架、工作台、PVDF压电薄膜传感器、工件、水箱、载荷放大器、采集卡、计算机和射流喷嘴。龙门架固定在工作台上,龙门架的上端水平固定Y方向滑台模组,Y方向滑台模组与Z方向滑台模组滑动连接且相互垂直;Z方向滑台模组侧面固定射流喷嘴,射流喷嘴的喷射方向垂直向下;X方向滑台模组水平固定在工作台上表面,X方向滑台模组位于龙门架内且与Y方向滑台模组垂直。本发明的装置结构简单稳定,实验数据简单易得,本发明方法中的数学模型计算方便,实用性好。
技术领域
本发明属于压力测量领域,涉及一种流体压力场测量装置及方法。
背景技术
射流技术随着长时间的发展,在加工制造业中逐渐被认可和应用,随着高速摄影、数值模拟、流体显形等先进研究技术的引入,射流技术在加工制造业中得到迅速的发展。射流压力作为加工过程的重要影响因子,不仅影响射流加工过程的稳定性以及加工后工件的表面质量,而且对射流的发生及控制参数的优化起着重要的作用。而传统的流体压力场测量方法存在很多不足,由于射流的特质,在不同截面、同一截面的各处压力会分布不均,而一般的测量方法在测量射流力时通常是将测力仪上的工件开孔,根据要求的精度决定开孔的大小。当射流通过小孔时,会因为阻尼的作用,射流力发生变化,使得测量的射流力小于实际的力。当孔越小时,射流收到的阻尼越大。同时,受机械加工能力的影响,开孔的大小也很难达到精度要求的大小。因此用传统方法测量射流压力场时,力的大小和测量精度都与要求有一定的差距。
本发明克服传统测量方法的缺陷,实现不同喷距射流微米级分辨率下压力的测量。
发明内容
为了克服现有方法存在的以上不足,提供了一种流体压力场测量装置及方法,实现确定要求测量分辨率下压力场的测量。
本发明的技术方案如下:
一种流体压力场测量装置,包括Z方向滑台模组1、Y方向滑台模组2、X方向滑台模组3、龙门架4、工作台5、PVDF压电薄膜传感器6、工件7、水箱8、载荷放大器9、采集卡10、计算机11和射流喷嘴12。
龙门架4固定在工作台5上,龙门架4的上端水平固定Y方向滑台模组2,Y方向滑台模组2与Z方向滑台模组1滑动连接且相互垂直;Z方向滑台模组1侧面固定射流喷嘴12,射流喷嘴12的喷射方向垂直向下;X方向滑台模组3水平固定在工作台5上表面,X方向滑台模组3位于龙门架4内且与Y方向滑台模组2垂直;X方向滑台模组3上表面固定水箱8,水箱8内部由下而上依次设有工件7和PVDF压电薄膜传感器6,用于收集流体循环利用;PVDF压电薄膜传感器6与载荷放大器9、采集卡10和电子计算机11依次连接,实现射流力实验数据的采集。
所述的射流喷嘴12为圆柱形射流喷嘴,其射流为圆形;PVDF压电薄膜传感器6为正方形传感器。PVDF压电薄膜传感器6的正方形面积大于射流喷嘴12的射流圆形面积。
基于流体压力场测量装置的测量方法,步骤如下:
步骤一:将工件7上表面固定PVDF压电薄膜传感器6,启动喷嘴12。
步骤二:移动Z方向滑台模组1,使射流喷嘴12射流冲击PVDF压电薄膜传感器6,通过移动Y方向滑台模组1和X方向滑台模组3改变射流喷嘴12射流冲击PVDF压电薄膜传感器6的面积,使PVDF压电薄膜传感器6所测方形区域的四个角点依次成为射流喷嘴12射流冲击扇形区域的顶点。
进一步的,滑台模组的伺服电机的脉冲当量为360°/224,能实现X,Y方向40nm正方形区域的移动,即能得到最小分辨率为40×40nm的区域的压力场的测量。
通过PVDF压电薄膜传感器6和工作台的X、Y、Z轴的滑台模组移动来获取并记录射流喷嘴12的射流与PVDF压电薄膜传感器6的接触位置、射流半径R、接触角点的坐标系以及压力
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