[发明专利]可支撑式封装器件和封装组件

权利要求书

1.一种可支撑式的封装器件，包括：封装主体、导电主体和引出电极，

所述封装主体包括支撑体和用于包封所述导电主体的包封体，所述支撑体位于所述包封体的底表面，且相对于所述包封体的底表面凸起预定高度，

所述引出电极与所述导电主体电连接，且所述引出电极的一部分裸露在所述封装主体之外，

当所述器件通过所述引出电极与外部组件电连接时，所述支撑体的底端与所述外部组件接触，所述器件通过所述支撑体支撑在所述外部组件上，且所述包封体的底表面、所述支撑体的底端和所述外部组件之间存在一空间。

2.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述包封体和支撑体一体成型。

3.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述封装主体为磁性金属粉末一次压制成型的磁体。

4.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述封装器件为半导体芯片或分立元器件。

5.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述引出电极的第一端与所述导电主体电连接，所述引出电极的中间部分位于所述封装主体外，且所述引出电极的第二端与所述支撑体的底端处于同一平面，所述引出电极的中间部分位于引出电极的第一端和第二端之间。

6.根据权利要求5所述的封装器件，其特征在于，所述中间部分紧贴所述封装主体侧面，

所述包封体的侧表面与所述支撑体的侧表面构成所述封装主体的侧面，

所述包封体的侧表面与所述包封体的底表面相邻，

所述支撑体的侧表面与所述支撑体的底端端面相邻。

7.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述引出电极包括在所述包封体中延伸的第一部分以及在所述支撑体中延伸的第二部分，所述第二部分的端部裸露所述支撑体的底端端面。

8.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述支撑体的底端设置有凹槽，所述引出电极的一部分扣在所述凹槽中。

9.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述导电主体包括第一导电主体，所述引出电极包括第一引出电极和第二引出电极

所述第一引出电极的第一端与所述第一导电主体的第一端子电连接，所述第二引出电极的第一端与所述第一导电主体的第二端子电连接，

所述第一引出电极的第二端和第二引出电极的第二端均与所述支撑体的底端处于同一平面。

10.根据权利要求9所述的封装器件，其特征在于，所述支撑体包括第一支撑体和第二支撑体，

所述第一支撑体和第二支撑体均相对于所述包封体的底表面凸起所述预定高度，

且所述第一引出电极的第二端与所述第一支撑体的底端处于同一平面，所述第二引出电极的第二端与所述第二支撑体的底端处于同一平面。

11.根据权利要求10所述的封装器件，其特征在于，所述导电主体还包括第二导电主体，所述引出电极还包括第三引出电极和第四引出电极，

所述第三引出电极的第一端与所述第二导电主体的第一端子电连接，所述第四引出电极的第一端与所述第二导电主体的第二端子电连接，

所述第三引出电极的第二端与所述第一支撑体和第二支撑体中的一个的底端处于同一平面，所述第四引出电极的第二端所述第一支撑体和第二支撑体中的另一个的底端处于同一平面。