[发明专利]多层电容器有效
申请号: | 201811337638.9 | 申请日: | 2018-11-12 |
公开(公告)号: | CN110323065B | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 金正烈;尹瑄浩;郑在勋;闵景基;金锺翰 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/005;H01G4/012;H01G4/232;H01G4/12 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 祝玉媛;包国菊 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 电容器 | ||
本发明提供一种多层电容器,所述多层电容器包括:主体,包括交替设置在所述主体中的介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述内电极包括第一内电极和第二内电极。所述第二内电极的厚度小于所述第一内电极的厚度,并且所述第一内电极中包括的陶瓷相对于所述第一内电极的面积分数大于所述第二内电极中包括的陶瓷相对于所述第二内电极的面积分数。
本申请要求于2018年3月29日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0036431号韩国专利申请的优先权的权益,该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层电容器。
背景技术
多层电容器是安装在诸如图像显示装置(例如,液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等)、计算机、智能电话、蜂窝电话等的各种类型的电子产品的印刷电路板上的片式电容器,用于在各种类型的电子产品中充电或从各种类型的电子产品放电。
这样的多层电容器可由于其相对小、实现高电容并且易于安装而用作各种电子装置的组件。近来,随着电子装置的小型化,对多层电容器的小型化和电容增大的需求已经增加。
为了使这样的多层电容器小型化和电容增大,需要能够以低厚度形成内电极和介电层的技术。
发明内容
本公开的一方面可提供一种内电极和介电层具有低厚度的多层电容器。
根据本公开的一方面,一种多层电容器可包括:主体,包括交替设置在所述主体中的介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体上并分别连接到所述内电极。所述内电极可包括第一内电极和第二内电极。所述第二内电极的厚度可小于所述第一内电极的厚度,并且所述第一内电极中包括的陶瓷相对于所述第一内电极的面积分数可大于所述第二内电极中包括的陶瓷相对于所述第二内电极的面积分数。
在所述多层电容器的截面中,所述第一内电极中包括的所述陶瓷的面积分数可以为所述第一内电极的1面积%至5面积%,并且所述第二内电极中包括的所述陶瓷的面积分数可以为所述第二内电极的0.5面积%或更小。
满足1.05≤t1/t2≤1.6,其中,t1是所述第一内电极的厚度,t2为所述第二内电极的厚度。
所述第一内电极的厚度可以为0.2μm至1.0μm,并且所述第二内电极的厚度可以为0.14μm至0.95μm。
所述介电层的厚度可以为0.14μm至0.95μm。
所述第一内电极可利用具有比用于制成所述第二内电极的导电膏的烧结温度低的烧结温度的导电膏制成。
所述第一内电极和所述第二内电极可利用包括导电金属粉末颗粒和陶瓷材料的导电膏制成,并且用于形成所述第一内电极的所述导电膏中包括的所述导电金属粉末颗粒的平均颗粒尺寸可小于用于形成所述第二内电极的所述导电膏中包括的所述导电金属粉末颗粒的平均颗粒尺寸。
所述第一内电极可利用包括导电金属粉末颗粒和陶瓷材料的导电膏形成,并且所述导电金属粉末颗粒的平均颗粒尺寸可以为100nm或更小。
所述第一内电极可包括与从由Cu、Si和Al组成的组中选择的一种或更多种材料合金化的Ni合金。
所述第二内电极可包括与从由W、Cr和Co组成的组中选择的一种或更多种材料合金化的Ni合金。
所述第一内电极可包括与所述第二内电极中包括的Ni合金不同的Ni合金。
所述第二内电极可利用包括导电金属粉末颗粒和陶瓷粉末颗粒的导电膏制成,并且所述导电金属粉末颗粒涂覆有硫(S)或碳(C)。
所述第二内电极可包括Ni颗粒、分布在所述Ni颗粒中的陶瓷、围绕所述Ni颗粒的第一涂层以及围绕所述陶瓷的第二涂层。
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