[发明专利]一种波导耦合器

说明书

一种波导耦合器，其壳体沿波导的E面剖分为下壳和上盖，在下壳内设有容纳所述上盖的腔体。所述腔体的端部设有至少一个凸起，用于与所述上盖抵接。由此，本发明所提供的波导耦合器能够保证其腔体的底面和端面，这两个相互垂直的面均由于凸起的挤压而与上盖紧密贴合。由此，本发明所提供的波导耦合器无需额外的固定结构，其零件数量仅为3个，并且，由于腔体的底面和端面均能够直接与上盖紧密贴合，本发明能够直接通过灌胶的方式实现密封。因此，本发明的耦合器，其组装更为方便，信号的泄露更少，且可靠性高，元件成本更低。

技术领域

本发明涉及通讯领域，尤其涉及一种微波器件。

背景技术

微波波导耦合器广泛的应用于微波点对点通信系统中。利用微波耦合器可实现两个ODU（Out Door unit， 室外通信收发单元）同时工作，实现通信系统热备份功能。其支架一般作为天线和ODU的挂架使用。为了便于在各种场合方便安装ODU和天线，往往需要带极化设计。目前带框架设计的微波耦合器技术已经很成熟，国内外有很多成熟的产品。例如，ZL201310505625.9提供了一种带框架的微波耦合器。

由于微波耦合器发货量巨大，其产品的成本是一个非常关键的考量指标。如何在保证产品性能的前提下，降低成本是目前微波耦合器研究的方向。目前，通过改进制造工艺，提高微波耦合器的集成度，减少微波耦合器的零件数量降低产品成本是一个可行的方向。这种思路下，专利ZL201621341244.7给出了一种高集成度的微波耦合器设计方案，该方案整个微波耦合器仅有两个零件，大大降低产品生产成本。然而，该技术在实际生产过程中，该设计仅仅适用于较低频段，例如，点对点通信的6G和7GHz频段。在频率较高的频段，该设计存在体积偏大，以及信息泄露的风险。并且，上述方案在较高频段应用时，产品的良率不高，其生产成本仍然存在偏高的问题。

因此，目前急需针对微波波导耦合器，提供一种高性能，低成本、产品小型化，高可靠性的方案，该方案适合11GHz以上的微波点对点通信频段微波耦合器。

发明内容

为了解决现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种性能可靠、集成度高的波导耦合器。

首先，为实现上述目的，提出一种波导耦合器，包括：一个波导耦合器的主体和至少三个极化器。所述极化器用于实现对微波信号的旋转。波导耦合器的主体主要包括：至少两个波导，所述波导分别连接所述极化器，所述波导之间设有耦合窗口，用于将一个波导内传播的电磁波耦合至另一波导内；壳体，用于容纳所述波导。其中，所述壳体沿所述波导的E面剖分为下壳和上盖；所述下壳内设有用于容纳所述上盖的腔体；所述腔体的端部，沿其内壁设有至少一个凸起；所述腔体内，由所述凸起的前端面至与所述凸起相对的内壁的距离，小于所述上盖的长度。

可选的，上述的波导耦合器中，所述凸起的底部贴合所述腔体的底部，所述凸起的底部的面积大于所述凸起的上表面的面积，或，所述凸起的前端面向所述腔体的开口方向倾斜。

可选的，上述的波导耦合器中，所述凸起设置在所述腔体内与一个所述极化器相对的一侧内壁。

可选的，上述的波导耦合器中，所述凸起的数量为两个或多个。

可选的，上述的波导耦合器中，所述上盖与所述凸起抵接的抵接面向所述腔体的底部倾斜。

可选的，上述的波导耦合器中，所述上盖的抵接面的倾斜角度与所述凸起的前端面的倾斜角度匹配。

可选的，上述的波导耦合器中，所述倾斜角度为5°至15°之间，且凸台上部倾角和上盖底部倾角角度相同。

可选的，上述的波导耦合器中，所述极化器至少部分的集成于所述壳体内。

可选的，上述的波导耦合器中，所述上盖安装在所述腔体内，并与所述凸起完全抵接的状态下，所述壳体的外缘高于所述上盖，所述壳体的外缘与所述上盖的上表面形成灌胶槽；所述灌胶槽内注有密封胶，用于密封所述波导耦合器。