[发明专利]发光元件封装件在审

专利信息
申请号: 201811337871.7 申请日: 2018-11-12
公开(公告)号: CN109817794A 公开(公告)日: 2019-05-28
发明(设计)人: J·朴;J·T·扎瓦克奇 申请(专利权)人: 通用汽车环球科技运作有限责任公司
主分类号: H01L33/54 分类号: H01L33/54;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/48;H01L25/075
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 代易宁;王丽辉
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 透镜 发光二极管封装件 发光二极管设备 导电图案 模制 发光元件 折射光学 封装件 衬底 图案
【权利要求书】:

1.一种发光元件设备,所述设备包括:

包含导电图案的衬底;

设置在所述导电图案上的多个发光元件封装件;和

模制在所述多个发光元件封装件上的封装材料,所述封装材料包括模制入所述封装材料的折射光学图案。

2.根据权利要求1所述的设备,其中所述折射光学图案包括凹槽图案和菲涅耳光学图案中的至少一个。

3.根据权利要求1所述的设备,其中所述衬底包括通过柔性的多个第二区域刚性连接的多个第一区域。

4.根据权利要求3所述的设备,其中所述多个第一区域在面积上大于所述多个第二区域。

5.根据权利要求4所述的设备,其中所述多个第一区域包括矩形区域、正方形区域、圆形区域以及椭圆形区域中的至少一个,且所述多个第二区域包括线性区域。

6.根据权利要求1所述的设备,其中所述衬底是柔性的。

7.根据权利要求1所述的设备,其中所述多个发光元件封装件中的每一个包括发光二极管和多个触点。

8.根据权利要求1所述的设备,其中所述导电图案包括印制在所述衬底上的阳极和阴极。

9.根据权利要求1所述的设备,其中所述封装材料包括硅和磷光剂。

10.根据权利要求1所述的设备,其中所述衬底包括柔性印刷电路板。

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