[发明专利]一种滤波器及通信设备

说明书

本发明揭示了一种滤波器及通信设备，其中，滤波器通过改进传统调谐螺钉伸入谐振柱的结构，将调谐螺钉的中间部分掏空形成中空部，谐振柱上凸出形成与中空部配合的凸起部，凸起部的上端伸入到中空部内，加大了调谐螺钉与谐振柱的感应面积，等同于加大谐振器的分布电容，另外也有效缩小了滤波器的体积，减少了成本。

技术领域

本发明涉及通信领域，尤其是涉及一种滤波器及通信设备。

背景技术

腔体滤波器作为一种选频设备广泛应用于通信领域，用于将特定频率范围的干扰信号或杂波信号滤除。腔体滤波器的谐振腔体积越小，谐振频率越高。在谐振腔局限的空间中，为了使谐振频率更低，可增加谐振器与壳体的分布电容，或增加谐振器长度。

现有技术中，结合图1、图2所示，腔体滤波器包括腔体101、谐振柱102、盖板103和设于盖板中的调谐螺钉104，谐振柱102可为一体成型结构，如图1所示，该结构生产成本低、装配简单，但是频率相对较高；谐振柱102也可为分体式结构，如图2所示，该结构虽然频率降低，但是材料成本高(谐振柱102的材料直径约为图1中的2倍)，且分体式结构制造也相对复杂。在低频段滤波器设计中，为了降低谐振频率，通常会在谐振柱102可末端加载电容圆盘105的结构以增加电容，降低频率，如图2所示。

但是在对上述图2所示的现有技术的研究和实践过程中，技术人员发现上述两种谐振柱的生产方式一般是把谐振柱柱体和电容盘一体成型，谐振柱整体用一根棒料切削而成，而电容盘的尺寸一般比谐振器的本体大很多，在谐振器的生产过程中，需要切削很多不必要的材料，这样一方面浪费材料，另一方面浪费生产工时。

为了解决上述谐振柱与电容盘一体成型所存在的材料浪费的问题，现有技术有对上述结构做进一步改进，如图3所示，该腔体滤波器包括腔体201和设置于腔体上的盖板203，所述腔体201内设有谐振柱202和环状体211，所述谐振柱202装配在腔体201内底面，环状体211装配在盖板下表面，环状体211的表面与谐振柱202的表面形成电容。

上述专利中的环状体211套在谐振柱202顶部,其与谐振柱202之间会产生电容，从而增加腔体201内的电容量，与此同时电感也得到了一定程度的增加，电容电感的增加可导致频率的减低，从而达到低频的目的。此结构可减少谐振柱加大盘，或谐振器长度弯曲拉伸等措施，有效降低成本。

但是上述专利中的结构需额外增加装配环状体，或将环状体一体压铸在盖板中，存在材料成本提高的弊端；另外，该结构的环状体套在谐振柱顶部，即包住谐振柱的顶部，由于谐振柱顶部的电容比较强大而顶部又被环状体套所包围，所以导致需要引用电耦合(电容)的结构非常局限，如空间耦合抽头、飞杆等等。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种在不影响滤波器扩散分布电容的前提下，有效缩小体积并减少成本的滤波器及通信设备。

为实现上述目的，本发明提出如下技术方案：一种滤波器，包括腔体和设置于腔体上的盖板，所述腔体内设置有谐振柱，所述盖板上贯穿有调谐螺钉，所述调谐螺钉下端伸入到谐振柱内，且所述调谐螺钉设置有自下端向上延伸的中空部，所述谐振柱包括与所述中空部相配合的凸起部，所述凸起部的上端伸入到所述中空部内。

优选地，所述谐振柱与腔体一体成型。

优选地，所述谐振柱或部分谐振柱与腔体分体设计。

优选地，所述谐振柱包括分体的上部谐振柱和下部谐振柱，所述下部谐振柱一体成型于腔体底面上，所述上部谐振柱与下部谐振柱固定连接。

优选地，所述谐振柱包括柱体和由柱体上端向外延伸形成的电容圆盘。

优选地，所述凸起部与柱体一体成型。

优选地，所述凸起部与柱体分体设计，且固定于柱体上。