[发明专利]用于芯片封装的光学准直成像系统

权利要求书

1.一种用于芯片封装的光学准直成像系统，其特征在于，包括：

光源、分划板、第一准直物镜、第二准直物镜、分光模块、反射镜组、光学成像装置、芯片载台及基板载台；所述芯片载台、所述基板载台分别与光轴相垂直；所述反射镜组的各反射镜与所述光轴的夹角相等或互补；

光线通过位于所述第一准直物镜焦平面的所述分划板形成平行光束，所述平行光束经所述分光模块分别投射至所述芯片载台的芯片和所述基板载台的基板，所述芯片和所述基板反射的第一光束和第二光束经所述反射镜组投射至所述第二准直物镜焦平面上的光学成像装置进行成像，得到第一图像和第二图像，所述第一图像和所述第二图像的分划板像位移偏差值对应所述芯片和所述基板之间的角位移；

其中，所述反射镜组包括6块反光镜，各反光镜与所述光轴的夹角为45°；

所述第一准直物镜出射的平行光束入射至第一反光镜，所述第一反光镜输出光线至所述分光模块，所述分光模块分出的第一光束经第二反光镜入射至所述芯片上，经所述芯片反射的光束依次通过所述第二反光镜、所述分光模块、第三反光镜、第四反光镜入射至所述第二准直物镜；所述分光模块分出的第二光束经第五反光镜、第六反光镜入射至所述基板上，经所述基板反射的光束依次通过所述第六反光镜、所述第五反光镜、所述分光模块、所述第三反光镜、所述第四反光镜入射至所述第二准直物镜。

2.根据权利要求1所述的用于芯片封装的光学准直成像系统，其特征在于，所述芯片和所述基板的角度检测精度为2μrad，所述第一准直物镜和所述第二准直物镜的焦距为93.57mm，所述分划板为直径5mm、线宽0.02mm的圆形十字分划板，所述光源出射光线波长为626nm。

3.根据权利要求2所述的用于芯片封装的光学准直成像系统，其特征在于，所述第一准直物镜和所述第二准直物镜的出光口径为9mm，准直半角为±1/2°。

4.根据权利要求1所述的用于芯片封装的光学准直成像系统，其特征在于，还包括位于所述芯片载台下方的第一滤光片及位于所述基板载台下方的第二滤光片。

5.根据权利要求4所述的用于芯片封装的光学准直成像系统，其特征在于，还包括位于所述第一滤光片和所述芯片载台之间的第一隔板玻璃及位于所述基板载台和所述第二滤光片之间的第二隔板玻璃。

6.根据权利要求1所述的用于芯片封装的光学准直成像系统，其特征在于，所述光学成像装置为CCD相机。

7.根据权利要求6所述的用于芯片封装的光学准直成像系统，其特征在于，所述CCD相机的分辨率为1296*966、像素尺寸为3.75μm*3.75μm、靶面尺寸为1/3``。

8.根据权利要求7所述的用于芯片封装的光学准直成像系统，其特征在于，所述分光模块为分光棱镜。

9.根据权利要求8所述的用于芯片封装的光学准直成像系统，其特征在于，所述光源为LED光源。