[发明专利]一种用于温度传感器的导热填料、包含其的温度传感器及用途在审
| 申请号： | 201811340204.4 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN109456737A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 邢航 | 申请（专利权）人： | 天津航空机电有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14;G01K1/08;G01K7/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 300308 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度传感器 导热填料 氧化镁粉 温度检测元件 壳体内部 时间常数 传感器 填充 工业温度测量 高低温冲击 航空电器 环控系统 极端环境 质量比 飞行器 壳体 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于温度传感器的导热填料，其特征在于，所述导热填料包括第一颗粒氧化镁粉和第二颗粒氧化镁粉；
所述第一颗粒氧化镁粉与第二颗粒氧化镁粉的质量比为2～4:2；
所述第一颗粒氧化镁粉按照质量百分比计的粒度分布如下：
所述第一颗粒氧化镁粉中不同粒度的颗粒氧化镁粉之和为100％；
所述第二颗粒氧化镁按照质量百分比计的粒度分布如下：
所述第二颗粒氧化镁粉中不同粒度的颗粒氧化镁粉之和为100％。
2.根据权利要求1所述的导热填料，其特征在于，所述第一颗粒氧化镁粉与第二颗粒氧化镁粉的质量比为3:2。
3.根据权利要求1或2所述的导热填料，其特征在于，所述第一颗粒氧化镁粉按照质量百分比计的粒度分布如下：
所述第一颗粒氧化镁粉中不同粒度的颗粒氧化镁粉之和为100％。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热填料，其特征在于，所述第二颗粒氧化镁按照质量百分比计的粒度分布如下：
所述第二颗粒氧化镁粉中不同粒度的颗粒氧化镁粉之和为100％。
5.一种温度传感器，其特征在于，所述温度传感器包括壳体、布置在所述壳体内部的温度检测元件和填充在壳体内部所述温度检测元件之间的权利要求1～4中任一项所述的导热填料。
6.一种根据权利要求4或5所述的温度传感器的用途，其特征在于，所述温度传感器用于航空电器、工业温度测量或飞行器环控系统。
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