[发明专利]一种减少防水保护膜贴合产生气泡的方法及段码液晶器件

权利要求书

1.一种减少防水保护膜贴合产生气泡的方法，其特征在于，包括以下步骤，

步骤S1：将产品的电子纸表面的离型膜撕取，进行等离子清洗；

所述等离子清洗的温度为47-53℃；

所述步骤S1中的等离子清洗包括：步骤S11四氟化碳与氧气联合清洗和步骤S12氧气清洗；

所述步骤S11四氟化碳与氧气联合清洗中，其参数设定为：四氟化碳量150-250ppm、氧气量100-200ppm、真空度30-40MPa、时间3-8min、功率3900-4100W；所述步骤S12氧气清洗中，其参数设定为：氧气量100-200ppm、真空度30-40MPa、时间3-8min、功率3900-4100W；

步骤S2：将防水保护膜贴合于经过等离子清洗的电子纸表面；

所述步骤S2中，贴合防水保护膜时贴合起点为FPC显示底端，贴合终点不超过FPC显示顶端，防水保护膜的贴合长度为FPC长度的70％～80％；

步骤S3：对产品进行脱泡；

经过所述步骤S1等离子清洗后的产品在24h内进行水滴角测试，测试符合预设标准则进行后续步骤，不符合预设标准则再重复步骤S1；

所述预设标准为接触角小于25°。

2.根据权利要求1所述的减少防水保护膜贴合产生气泡的方法，其特征在于，所述步骤S3之后还有步骤S4：COF绑定，将IC裸片固定于电子纸的FPC上。

3.根据权利要求2所述的减少防水保护膜贴合产生气泡的方法，其特征在于，还包括对产品进行电测的电测步骤，所述电测步骤设置于所述步骤S1和/或所述步骤S4之后。

4.权利要求1-3任一项减少防水保护膜贴合产生气泡的方法制备得到的段码液晶器件。