[发明专利]一种具有温度补偿功能的两片式MEMS陀螺仪在审
| 申请号： | 201811344218.3 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109292727A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李杰;王晓臣;王万一;刘昕 | 申请（专利权）人： | 北方电子研究院安徽有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;G01C19/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 耿英;董建林 |
| 地址： | 233040*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度补偿功能 陀螺仪芯片 两片式 陀螺仪 温度反馈 专用集成电路芯片 导热通路 基板内部 系统形成 基板 嵌入 反馈 检测 | ||
1.一种具有温度补偿功能的两片式MEMS陀螺仪，其特征是，包含设置在基板上的MEMS陀螺仪芯片和ASIC芯片，在MEMS陀螺仪芯片和ASIC芯片下方的基板内部嵌入温度反馈系统，使MEMS陀螺仪芯片和ASIC芯片通过温度反馈系统形成导热通路。
2.根据权利要求1所述的一种具有温度补偿功能的两片式MEMS陀螺仪，其特征是，所述温度反馈系统包括在MEMS陀螺仪芯片和ASIC芯片下方基板内设置的导热金属柱和在基板的层间设置的层间导热金属带，通过层间导热金属带将所有导热金属柱相互连接形成导热通路。
3.根据权利要求1所述的一种具有温度补偿功能的两片式MEMS陀螺仪，其特征是，所述导热金属柱为多个，多个导热金属柱由同一层间导热金属带连接。
4.根据权利要求1所述的一种具有温度补偿功能的两片式MEMS陀螺仪，其特征是，MEMS陀螺仪芯片和ASIC芯片采用导热胶分别对应地粘接在基板上的陀螺仪组装区域和ASIC组装区域。
5.根据权利要求1所述的一种具有温度补偿功能的两片式MEMS陀螺仪，其特征是，MEMS陀螺仪芯片和ASIC芯片采用可导热的焊料分别焊接在基板上的陀螺仪组装区域和ASIC组装区域。
6.根据权利要求1所述的一种具有温度补偿功能的两片式MEMS陀螺仪，其特征是，基板上通过真空共晶焊接的方式焊接一将MEMS陀螺仪芯片和ASIC芯片围在其中的金属围框，金属围框上采用平行缝焊或激光焊焊接一盖板。
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