[发明专利]一种LED硅胶绝缘固晶胶及其制备方法在审
申请号: | 201811344355.7 | 申请日: | 2018-11-13 |
公开(公告)号: | CN109554159A | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 周振基;周博轩;李晓维;罗永祥;石逸武 | 申请(专利权)人: | 汕头市骏码凯撒有限公司 |
主分类号: | C09J183/07 | 分类号: | C09J183/07;C09J183/05;C09J183/06;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
代理公司: | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人: | 林天普;朱明华 |
地址: | 515000 广东省汕*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 绝缘固晶胶 硅胶 制备 甲基乙烯基聚硅氧烷 甲基含氢聚硅氧烷 大功率LED芯片 集中交联剂 导热填料 导热性能 重量配比 白炭黑 产业化 透射率 抑制剂 增粘剂 粘结力 光衰 催化剂 | ||
1.一种LED硅胶绝缘固晶胶,其特征在于由下述重量配比的原料制成:甲基乙烯基聚硅氧烷20-80份、甲基含氢聚硅氧烷10-40份、催化剂0.1-1份、抑制剂0.1-1份、增粘剂5-10份、集中交联剂3-8份、白炭黑6-10份、导热填料3-8份。
2.根据权利要求1所述的LED硅胶绝缘固晶胶,其特征是:所述甲基乙烯基聚硅氧烷为甲基乙烯基硅树脂、甲基乙烯基MQ硅树脂和多乙烯基甲基硅油中的一种或者其中多种的混合物;所述甲基乙烯基聚硅氧烷的粘度为5000-100000 mPa·s,其乙烯基含量为0.5%-1.5%。
3.根据权利要求1所述的LED硅胶绝缘固晶胶,其特征是:所述甲基含氢聚硅氧烷为甲基含氢硅树脂、甲基含氢MQ硅树脂和多含氢甲基硅油中的一种或者其中多种的混合物;所述甲基含氢聚硅氧烷的粘度为100-500 mPa·s,其氢含量为0.025-0.5%。
4.根据权利要求1所述的LED硅胶绝缘固晶胶,其特征是:所述催化剂是氯铂酸、负载型铂催化剂、Speier’s 催化剂和Karstedt’s 催化剂中的一种或者其中多种的混合物。
5.根据权利要求1所述的LED硅胶绝缘固晶胶,其特征是:所述抑制剂为乙炔基环己醇、硅烷化炔醇、甲基丁炔醇、丙基乙炔醇和二甲基乙炔醇中的一种或者其中多种的混合物。
6.根据权利要求1所述的LED硅胶绝缘固晶胶,其特征在于所述增粘剂为下述结构式(1) 所示产品和结构式(2)所示产品中的一种或者两者的混合物:
(1)
(2)。
7.根据权利要求1所述的LED硅胶绝缘固晶胶,其特征是:所述集中交联剂为三丙烯基异氰脲酸酯、1,3,5-三(三甲氧基硅丙基)异氰脲酸酯、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和2,4,6,8-四甲基环四硅氧烷中的一种或者其中多种的混合物。
8.根据权利要求1所述的LED硅胶绝缘固晶胶,其特征是:所述白炭黑为硅氧烷改性过的SiO2、硅氮烷改性过的SiO2和氯硅烷改性过的SiO2中一种或其中多种的混合物。
9.根据权利要求1所述的LED硅胶绝缘固晶胶,其特征是:所述导热填料为纳米氧化铝、纳米氮化铝、纳米二氧化钛、纳米氧化铈和纳米氮化硼中的一种或其中多种的混合物。
10.权利要求1所述的LED硅胶绝缘固晶胶的制备方法,其特征在于包括下述步骤:
(1)按重量计,配备下述原料;甲基乙烯基聚硅氧烷20-80份、甲基含氢聚硅氧烷10-40份、催化剂0.1-1份、抑制剂0.1-1份、增粘剂5-10份、集中交联剂3-8份、白炭黑6-10份、导热填料3-8份;
(2)将步骤(1)所配备的甲基乙烯基聚硅氧烷、增粘剂、集中交联剂、白炭黑和导热填料加入捏合机中预先混合30-60分钟,混合过程中将捏合机中物料的温度调至80-150℃;再将捏合机中物料的温度升高至160-180℃,抽真空处理2-3小时;然后将捏合机中的物料降温至20-30℃,再将步骤(1)所配备的甲基含氢聚硅氧烷、催化剂和抑制剂加入捏合机混合2-4小时,混合过程中将捏合机的温度调至20-30℃,得到混合物料;
(3)对步骤(2)得到的混合物料进行研磨,研磨过程中用流变仪测定混合物料的粘度;当混合物料的粘度在200-500Pa·s范围内时就停止研磨,得到LED硅胶绝缘固晶胶。
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