[发明专利]用于胶体研磨均质的设备

说明书

本发明公开了用于胶体研磨均质的设备，包括壳体，壳体的外侧面中部安装有控制开关，壳体的上表面外侧安装有减速电机，减速电机的输出轴上固定有主动齿轮，本胶体研磨均质设备，结构简单，通过第一研磨装置和第二研磨装置对胶体分级研磨，第一研磨装置为粗研磨，通过分离器对胶体进行组分分离，未溶解充分的胶体再进入第二研磨装置进行二级研磨，研磨充分，保证胶体加工的品质，两级分离由同一减速电机带动，减少了动力机构，安装方便，搅拌辊转动能使隔板上侧的胶体增加向下的压力，方便分离器的分离，超声波发生器对充分研磨后的胶体进行震荡保存，便于胶体的乳化和即时使用，控制简单，研磨效率高，使用方便。

本申请是以下申请的分案申请：申请日为2017年04月21日，申请号为201710266331.3，发明名称为一种胶体研磨均质设备。

技术领域

本发明涉及胶体研磨技术领域，具体为用于胶体研磨均质的设备。

背景技术

众所周知，研磨设备的基本原理是流体或半流体物料通过高速相对连动的定齿与动齿之间，使物料受到强大的剪切力，摩擦力及高频振动等作用，有效地被粉碎、乳化、均质、温合，从而获得满意的精细加工的产品，目前，现有的乳化机主要适合比较小的颗粒进料，而胶体磨则适合比较粗的颗粒进料，研磨后很难有效的溶解和乳化，胶体的品质大打折扣，同时现有的胶体研磨装置结构复杂，造价高，生产不便。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种胶体研磨均质设备，结构简单，造价低，控制及使用方便，分级对胶体进行研磨，使胶体内溶质完全的溶解，从而获得满意的高品质产品，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种胶体研磨均质设备，包括壳体，所述壳体的外侧面中部安装有控制开关，所述壳体的上表面外侧安装有减速电机，所述减速电机的输出轴上固定有主动齿轮，所述减速电机的输入端与控制开关的输出端相连，所述控制开关的输入端与外部电源的输出端相连，所述壳体上表面中部的安装孔内设有轴座，所述轴座内转动连接有转轴，所述转轴的上端面转动连接有旋转接头，所述转轴的上端外侧面固定有与主动齿轮相啮合的从动齿轮，所述壳体的内侧面中部固定有隔板，所述隔板上侧的壳体内侧面安装有第一研磨装置，所述隔板下侧的壳体内侧面安装有第二研磨装置。

作为本发明的一种优选技术方案，所述壳体的内侧面下端设有层板，所述层板与壳体下表面之间安装有超声波发生器，所述超声波发生器的输入端与控制开关的输出端相连。

作为本发明的一种优选技术方案，所述层板上侧的壳体侧面安装有出料管，所述出料管的中部安装有出料阀。

作为本发明的一种优选技术方案，所述转轴包括进料管，所述进料管的下端侧面设有喷料口，所述进料管的下端固定有连接柱，所述连接柱的侧面固定有搅拌辊，所述连接柱的下端设有下料器，所述下料器的下端连接有分离管，所述分离管的中部安装有分离器。

作为本发明的一种优选技术方案，所述下料器为椎体壳，所述下料器的侧面设有下料口，且下料器与分离管相通。

作为本发明的一种优选技术方案，所述分离器设在隔板下侧的分离管中部，所述分离器为与分离管相通的圆柱体壳，所述分离器的侧面均匀的分布有泄压阀，所述分离器的内腔中部通过支杆固定有挡板。

作为本发明的一种优选技术方案，所述第一研磨装置包括固定在壳体内侧面的固定盘，所述固定盘上侧的壳体内侧面设有连接盘，所述连接盘内转动连接有转动盘，所述转动盘的内环面与转轴固定连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述固定板的外侧边缘设有出料口，所述转动盘的内侧部分设有进料口，所述固定盘与转动盘的接触面上均分布有磨齿。

作为本发明的一种优选技术方案，所述第二研磨装置包括固定在壳体内侧面的固定板，所述固定板的中部通孔上焊接有支撑筒，所述支撑筒的外侧套接有与支撑筒转动连接的磨轮，所述磨轮通过连接柱与分离器固定相连。