[发明专利]一种YH21CT不锈钢厚膜电路用电阻浆料及其制备方法

说明书

一种YH21CT不锈钢厚膜电路用电阻浆料及其制备方法，它包括重量百分比为86％～90％的固相成分和10％～14％的有机粘结剂；所述的固相成分包括重量百分比为70％～90％的钨钯复合粉和10％～30％的SiO₂‑BaO‑Al₂O₃‑CaO‑ZrO₂‑H₃BO₃系微晶玻璃粉，钨钯复合粉包括重量百分比为8％～25％的钨粉和75％～92％的钯粉，钨粉和钯粉的粒径均小于1.5μm；所述的SiO₂‑BaO‑Al₂O₃‑CaO‑ZrO₂‑H₃BO₃系微晶玻璃粉原料包括重量百分比为30％～80％的SiO₂、2％～20％的BaO、6％～40％的Al₂O₃、20％～60％的CaO、2％～20％的H₃BO₃、2％～15％的ZrO₂；所述的有机粘结剂原料包括重量百分比为60％～82％的柠檬酸三丁酯、0.2％～10％的氢化蓖麻油、1％～15％的硝基纤维素、3％～30％的松油醇、1％～18％的司班‑85、0.2％～10％的4.γ‑丁内酯。制备步骤包括：制备微晶玻璃粉、钨钯复合粉、有机粘结剂、电阻浆料。

技术领域

本发明涉及一种厚膜电路用电阻浆料，特别涉及一种YH21CT不锈钢厚膜电路用电阻浆料及其制备方法。

技术背景

在厚膜电路技术领域，传统的基板有聚合物和陶瓷基板，与之相匹配的系列电子浆料早已商品化，但二者均有其局限性。聚合物基板导热率低，膨胀系数高，高温大于100℃时稳定性差。陶瓷基板包括Al₂O₃及AIN等，其尺寸较小，一般不大于100mm²×100mm²，且机械性能差，整机组装困难。

发明内容

本发明的目的在于提供一种方阻高且可调、电阻温度系数较高且可调、印刷特性及烧结特性优良且与YH21CT不锈钢基板相相匹配的电阻浆料及其制备方法。

为达到上述目的之一，本发明采用下列技术方案：一种YH21CT不锈钢厚膜电路用电阻浆料，它包括重量百分比为86％～90％的固相成分和10％～14％的有机粘结剂；所述的固相成分包括重量百分比为70％～90％的钨钯复合粉和10％～30％的 SiO₂-BaO-Al₂O₃-CaO-ZrO₂-H₃BO₃系微晶玻璃粉，钨钯复合粉包括重量百分比为8％～25％的钨粉和75％～92％的钯粉，钨粉和钯粉的粒径均小于1.5μm；所述的SiO₂-BaO-Al₂O₃-CaO-ZrO₂-H₃BO₃系微晶玻璃粉原料包括重量百分比为30％～80％的SiO₂、2％～20％的BaO、6％～40％的Al₂O₃、20％～60％的CaO、2％～20％的H₃BO₃、2％～15％的ZrO₂；所述的有机粘结剂原料包括重量百分比为60％～82％的柠檬酸三丁酯、0.2％～10％的氢化蓖麻油、1％～15％的硝基纤维素、3％～ 30％的松油醇、1％～18％的司班-85、0.2％～10％的4.γ-丁内酯。

为达到上述目的之二，本发明采用下列技术方案，一种YH21CT不锈钢厚膜电路用电阻浆料制备方法，包括如下步骤：