[发明专利]一种YH21CT不锈钢厚膜电路用介质浆料及其制备方法

权利要求书

1.一种YH21CT不锈钢厚膜电路用介质浆料，其特征是：它包括重量百分比为91％～95％的SiO₂-BaO-Al₂O₃-H₃BO₃系微晶玻璃粉和5％～9％的有机粘结剂；所述的SiO₂-BaO-Al₂O₃--H₃BO₃系微晶玻璃粉原料包括重量百分比为20％～60％的SiO₂、2％～20％的BaO、10％～40％的Al₂O₃、2％～20％的H₃BO₃、2％～15％的ZrO₂、2％～10％的Co₃O₄、20％～50％的MgO、10％～30％的CaO；所述的有机粘结剂原料包括重量百分比为3％～30％的柠檬酸三丁酯、0.2％～15％的1.4-丁内酯、1％～15％的乙基纤维素、0.5％～10％的氢化蓖麻油、0.5％～10％的卵磷脂、60％～82％的松油醇。

2.一种YH21CT不锈钢厚膜电路用介质浆料制备方法，其特征是：包括如下步骤：

A、制备SiO₂-BaO-Al₂O₃-H₃BO₃系微晶玻璃粉：按重量百分比为20％～60％的SiO₂、2％～20％的BaO、10％～40％的Al₂O₃、2％～20％的H₃BO₃、2％～15％的ZrO₂、2％～10％的Co₃O₄、20％～50％的MgO、10％～30％的CaO，在混料机中混合均匀后放入高温电炉中熔炼，熔炼温度为1400～1800℃，保温时间为1～3小时，然后水淬，得到玻璃微渣，将玻璃微渣放入球磨机球磨得到粒径不大于3微米的微粉；

B、制备有机粘结剂：将重量百分比为3％～30％的柠檬酸三丁酯、0.2％～15％的1.4-丁内酯、1％～15％的乙基纤维素、0.5％～10％的氢化蓖麻油、0.5％～10％的卵磷脂、60％～82％的松油醇倒入动力混合机中，于80℃～100℃溶解数小时，调整乙基纤维素含量，使有机粘结剂粘度控制在250mPas～350mPas范围内；

C、制备介质浆料：将重量百分比为91％～95％的SiO₂-BaO-Al₂O₃-H₃BO₃系微晶玻璃粉和5％～9％的有机粘结剂放入搅拌分散机中搅拌均匀后，搅拌均匀后再进行三辊扎机的扎制，即得到介质浆料。