[发明专利]一种宽尺度范围粒径分布、低逾渗值导电炭黑/UHMWPE复合材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811345335.1 申请日: 2018-11-13
公开(公告)号: CN109593248A 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 成惠斌;钱庆荣;陈庆华;黄宝铨;肖荔人;薛珲;罗永晋;曾令兴;罗富彬 申请(专利权)人: 福建师范大学
主分类号: C08L23/06 分类号: C08L23/06;C08L83/04;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/04;C08K5/134;C08K5/526
代理公司: 福州智理专利代理有限公司 35208 代理人: 王义星
地址: 350108 福建省福州市闽侯*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 导电炭黑 复合材料 粒径分布 制备 尺度 形貌 流动性改性剂 表面电阻率 高速混合机 球状聚集体 体积电阻率 模压成型 塑料助剂 低成本 抗氧剂 偶联剂 正作用 重量份 粉料 葡萄
【说明书】:

发明公开一种宽尺度范围粒径分布、低逾渗值导电炭黑/UHMWPE复合材料及其制备方法。包括以下重量份的组分:UHMWPE粉料86~98份、导电炭黑1~10份、抗氧剂0.1~0.5份,偶联剂0.1~0.5份、流动性改性剂1~5份。本发明提供的低逾渗值导电炭黑/UHMWPE复合材料,各组分经高速混合机混合均匀,再经模压成型,充分利用各种塑料助剂的正作用,制备了低成本、宽尺度范围、低逾渗值导电炭黑/UHMWPE复合材料,其表面电阻率逾渗区域为2~5%,体积电阻率逾渗区域为1~4%,导电炭黑的粒径分布范围200~700nm,在复合材料中的形貌以“葡萄球状聚集体”呈现。

技术领域

本发明属于一种宽尺度范围粒径分布、低逾渗值导电炭黑/UHMWPE复合材料及其制备方法。

背景技术

随着电子电器设备的进一步发展,聚合物导电复合材料的应用继而得到了快速的发展。超高分子量聚乙烯有很多优良的性能,如耐磨损性、耐冲击、耐化学腐蚀性、自润滑性等,存在的许多不足:热变形温度低、硬度低、强度低、耐温性能差、熔融粘度高、流动性差等缺点,限制了其应用,进行其UHMWPE的改性,改性方法主要有物理改性(填充改性)、化学改性(共聚改性、交联改性和交联等)和聚合物共混改性,通过改性可改善UHMWPE本身的缺陷,提高耐热性、阻燃、抗静电等方面的特性。

超高分子量聚乙烯的高性能化、工程塑料化、功能化是聚合物复合材料研究领域最重要的追求目标之一。塑料导电是其中一个主要的手段。最常用且最有效的导电手段就是在UHMWPE基体中引入导电填料,当体系中导电填料的达到一定临界值时,导电复合材料就会出现一个绝缘体-导体的转变,具体来说,当初始导电通路形成,材料的电导率急剧増加几个数量级。但这一类方法存在的致命弱点,即虽然材料的导电性提高了,但往往造成强度、韧性等机械性能的下降。

UHMWPE的表面电阻率为ρs= 1016~1017Ω, 体积电阻率ρv=1017~1018Ω•cm, 介电常数为ε=2.2~2.3。在使用过程会因摩擦形成电荷聚集现象,产生静电放电,静电放电会引起火灾等安全隐患,限制了UHMWPE管材在某些特殊的矿业的应用,因此对于UHMWPE管材进行抗静电改性研究成为研究人员关注的焦点。综合管材成本及性价比,研究人员关于抗静电剂的选择的着重点放在导电炭黑。炭黑 (CB) 价格低廉、导电性能好,常用作导电高分子复合材料的导电填料。CB 的填充量和性质 ( 结构度,粒径,比表面积等 ) 对导电高分子复合材料的性能影响显著,其中 CB 的结构度是影响导电高分子复合材料电性能的重要因素。CB 的结构度是指 CB 粒子之间形成链状结构或枝状结构的发达程度。一般用 CB 吸收邻苯二甲酸二丁酯(DBP) 的值即 DBP 值来表征 CB 聚集体结构的高低,DBP 值高,则 CB结构度高。

本发明主要是采用碳系导电填料(导电炭黑N990)填充改性UHMWPE材料,制备UHMWPE/CB导电复合材料,体积电阻可达到106~1010Ω•cm范围,表面电阻率≤106Ω。期望并将该复合材料运用于挤出煤矿业高耐磨的UHMWPE管材、高硬度板材生产及应用。

发明内容

针对现有技术的不足,本发明的目的是采用塑料导电改性方法,提供一种宽尺度范围粒径分布、低逾渗值导电炭黑/UHMWPE复合材料及其制备方法,从而获得高性能、功能化的新材料,改善并提高了单一塑料材料的性能,且实现制品抗静电功能化。

为了实现本发明的目的,具体技术方案如下:

一种宽尺度范围粒径分布、低逾渗值导电炭黑/UHMWPE复合材料,由下述重量配方组成:

UHMWPE粉料 86~98份

导电炭黑 1~10份

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