[发明专利]膜上芯片和包括膜上芯片的显示装置

权利要求书

1.一种膜上芯片，包括：

数据输入焊盘和栅极输入焊盘，所述数据输入焊盘和所述栅极输入焊盘连接到数据驱动集成电路并且布置在电路膜的第一焊盘区域中；以及

第一组输出焊盘、第二组输出焊盘和第三组输出焊盘，所述第一组输出焊盘、所述第二组输出焊盘和所述第三组输出焊盘连接到所述数据驱动集成电路并且布置在所述电路膜的第二焊盘区域中，

其中，所述数据驱动集成电路包括：第一组输出缓冲器、第二组输出缓冲器和第三组输出缓冲器；第一可切换输出单元，其被配置成选择性地将从所述栅极输入焊盘接收到的多个栅极传输信号和所述第一组输出缓冲器的输出提供至所述第一组输出焊盘；以及第二可切换输出单元，其被配置成选择性地将所述多个栅极传输信号和所述第三组输出缓冲器的输出提供至所述第三组输出焊盘；

其中，所述第二组输出缓冲器的输出被提供至布置在所述第一组输出焊盘与所述第三组输出焊盘之间的所述第二组输出焊盘；

其中，所述第一可切换输出单元包括第一组多路复用器，所述第一组多路复用器被配置成响应于使能信号来选择所述多个栅极传输信号或者选择所述第一组输出缓冲器的输出，并且将所选择的信号或输出提供至所述第一组输出焊盘；

其中，所述第二可切换输出单元包括第二组多路复用器，所述第二组多路复用器被配置成响应于通过反转所述使能信号而获得的反向使能信号来选择所述多个栅极传输信号或者选择所述第三组输出缓冲器的输出，并且将所选择的信号或输出输出到所述第三组输出焊盘；

其中，所述栅极输入焊盘包括位于所述数据输入焊盘的一侧外部的第一组栅极输入焊盘和位于所述数据输入焊盘的另一侧外部的第二组栅极输入焊盘中的至少任一组；以及

其中，所述第一可切换输出单元连接到所述第一组栅极输入焊盘，并且所述第二可切换输出单元连接到所述第二组栅极输入焊盘，或者所述第一可切换输出单元和所述第二可切换输出单元通过所述数据驱动集成电路的输入端子共同连接到所述第一组栅极输入焊盘和所述第二组栅极输入焊盘中的任一组栅极输入焊盘。

2.根据权利要求1所述的膜上芯片，其中，当所述第一可切换输出单元选择所述多个栅极传输信号并且将所选择的信号提供至所述第一组输出焊盘时，所述第二可切换输出单元选择所述第三组输出缓冲器的输出并且所述第二组输出缓冲器和所述第三组输出缓冲器分别通过所述第二组输出焊盘和所述第三组输出焊盘输出数据；或者当所述第二可切换输出单元选择所述多个栅极传输信号并且将所选择的信号提供至所述第三组输出焊盘时，所述第一可切换输出单元选择所述第一组输出缓冲器的输出并且所述第一组输出缓冲器和所述第二组输出缓冲器分别通过所述第一组输出焊盘和所述第二组输出焊盘输出数据。

3.根据权利要求1所述的膜上芯片，其中，所述数据驱动集成电路包括：

第一组数字/模拟转换器、第二组数字/模拟转换器和第三组数字/模拟转换器，所述第一组数字/模拟转换器、所述第二组数字/模拟转换器和所述第三组数字/模拟转换器连接到相应通道的所述第一组输出缓冲器、所述第二组输出缓冲器和所述第三组输出缓冲器；

第一组锁存器、第二组锁存器和第三组锁存器，所述第一组锁存器、所述第二组锁存器和所述第三组锁存器连接到相应通道的所述第一组数字/模拟转换器、所述第二组数字/模拟转换器和所述第三组数字/模拟转换器；以及

移位寄存器，所述移位寄存器包括第一组级、第二组级和第三组级，所述第一组级、所述第二组级和所述第三组级连接到相应通道的所述第一组锁存器、所述第二组锁存器和所述第三组锁存器以提供采样信号；以及

其中，所述移位寄存器还包括：

第一解多路复用器，其被配置成响应于所述使能信号而将锁存起始脉冲提供至所述第一组级的第一级或所述第二组级的第一级；以及

第二解多路复用器，其被配置成响应于所述反向使能信号而将所述第二组级的最后一级的采样信号输出到下一个数据驱动集成电路作为进位输出，或者将所述采样信号提供至所述第三组级的第一级。