[发明专利]一种集成电路板的扭力装夹机构

说明书

本发明涉及一种集成电路板的扭力装夹机构。所述集成电路板的扭力装夹机构包括封装壳体、第一扭力组件与第二扭力组件，所述封装壳体包括底部壳、顶部壳与卡设组件，所述第一扭力组件与所述第二扭力组件均安装于所述底部壳中，所述第一扭力组件与所述第二扭力组件相互配合以夹持定位集成电路板，所述顶部壳转动地设置于所述底部壳的顶部，所述卡设组件安装于所述底部壳上，并卡设所述顶部壳，以使所述顶部壳封闭于所述底部壳的顶部。所述集成电路板的扭力装夹机构维修较为方便。

技术领域

本发明涉及一种集成电路板的扭力装夹机构。

背景技术

集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。一般的集成电路板在安装时，均是先模块化安装于盒体内，再将所述盒体固定于电子装置内。然而，一旦集成电路板出现问题，则难以拆开所述盒体，其维修较为不便。

发明内容

基于此，有必要提供一种维修较为方便的集成电路板的扭力装夹机构。

一种集成电路板的扭力装夹机构，包括封装壳体、第一扭力组件与第二扭力组件，所述封装壳体包括底部壳、顶部壳与卡设组件，所述第一扭力组件与所述第二扭力组件均安装于所述底部壳中，所述第一扭力组件与所述第二扭力组件相互配合以夹持定位集成电路板，所述顶部壳转动地设置于所述底部壳的顶部，所述卡设组件安装于所述底部壳上，并卡设所述顶部壳，以使所述顶部壳封闭于所述底部壳的顶部。

在其中一个实施方式中，所述卡设组件包括联动架与卡设弹簧，所述联动架安装于所述底部壳上并插设于所述顶部壳上，所述卡设弹簧设置于所述顶部壳上并拉持所述联动架。

在其中一个实施方式中，所述底部壳上凸设有两个安装肋，所述两个安装肋之间设置有卡设通道，所述顶部壳上凸设有安装块，所述安装块上形成有安装空间，所述安装空间与所述卡设通道连通。

在其中一个实施方式中，所述联动架包括转动杆、联动杆与卡设杆，所述转动杆的一端转动地连接于所述底部壳的底部边缘，所述联动杆的一端转动地连接于所述转动杆的中部，另一端延伸至所述卡设通道中，所述卡设杆转动地连接于所述联动杆上。

在其中一个实施方式中，所述两个安装肋相互平行设置，所述两个安装肋上设置有两个横杆，所述两个横杆均横跨于所述卡设通道上。

在其中一个实施方式中，所述两个横杆相互平行且均与所述两个安装肋垂直，所述卡设杆的一端转动连接于所述联动杆远离所述转动杆的一端，所述卡设杆的另一端朝所述顶部壳延伸。

在其中一个实施方式中，所述卡设杆滑动地设置于所述卡设通道中，所述卡设杆位于所述横杆与所述底部壳之间。

在其中一个实施方式中，所述安装块上还开设有卡设槽，所述卡设槽位于所述安装空间的顶部，所述卡设杆远离所述联动杆的一端活动插设于所述卡设槽内。

在其中一个实施方式中，所述卡设弹簧的一端连接于所述安装块上，另一端设置有拉持钩，所述转动杆的上部凸设有挂设块，所述拉持钩拉持于所述挂设块上。

在其中一个实施方式中，远离所述顶部壳的一个所述横杆上设置有球形槽，所述转动杆的自由端设置有卡持球，所述转动杆贴设于所述联动杆上并利用所述卡持球活动卡设于所述球形槽内。

当需要维修或者更换集成电路板时，使所述卡设组件释放所述顶部壳，然后翻转所述顶部壳以暴露所述底部壳的内腔，通过使所述第一扭力组件与所述第二扭力组件互相脱离，进而可以释放所述集成电路板，方便所述集成电路板的更换与维修。

附图说明