[发明专利]用于安装组件的结合头和具有这种结合头的贴片机有效
申请号: | 201811346241.6 | 申请日: | 2018-11-13 |
公开(公告)号: | CN110011439B | 公开(公告)日: | 2023-10-17 |
发明(设计)人: | 勒内·克勒纳特 | 申请(专利权)人: | 贝思瑞士股份公司 |
主分类号: | H02K1/278 | 分类号: | H02K1/278;H02K7/116;H02K11/21;H02K11/25;H05K3/30 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 沈同全;车文 |
地址: | 瑞士施*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 安装 组件 结合 具有 这种 贴片机 | ||
本发明涉及用于安装组件的结合头和具有这种结合头的贴片机,该结合头(1)包括轴(2)和该轴(2)被支撑在其中的壳体部(3)。轴(2)的轴承使得轴(2)绕轴线(6)旋转并且使轴(2)在轴线(6)的纵向方向上移位预定的行程(H)。结合头进一步包括:电动马达,其具有被附接到壳体部(3)的定子和被附接到轴(2)的转子;编码器,其用于测量轴(2)的旋转位置;和力发生器,其用于向轴(2)施加力。定子包括能够被供应以电流的线圈(7),转子包括多个永磁体(8)。在轴线(6)的纵向方向上测量的永磁体(8)的长度比在轴线(6)的纵向方向上测量的线圈(7)的有效长度短至少行程(H)或长至少行程(H)。
技术领域
本发明涉及一种用于将组件(通常是电子或光学组件,特别地是半导体芯片和倒装芯片)安装在基底上的结合头。安装过程也称为结合过程或装配过程。本发明还涉及一种具有这种结合头的、在工业上被周知为贴片机的半导体安装设备。
背景技术
具有这种类型的结合头的自动装配机特别地被用于半导体工业中。这种自动装配机的示例是贴片机或拾取和放置机,这些机器被用于将半导体芯片、微型机械和微型光学组件等形式的组件放置和结合到基底(诸如引线框架、印刷电路板、陶瓷等)上。由结合头将在拾取位置处拾取,特别是吸入的组件,移动到基底的位置并且在精确地限定的位置处放置在基底上。所述结合头是拾取和放置系统的一部分,所述拾取和放置系统允许结合头在至少三个空间方向上的移动。
所述结合头包括:轴,所述轴能够绕轴线旋转并且能够在所述轴线的纵向方向上移动;驱动器,所述驱动器用于旋转所述轴;编码器,所述编码器用于测量所述轴的旋转位置,和力发生器,所述力发生器用于在所述轴线的纵向方向上向所述轴施加力。所述轴直接地拾取组件或被构造成用于拾取被构造成用于拾取组件的芯片夹持器,例如“芯片夹头”。
由申请人使用的结合头包括驱动器,所述驱动器包括电动马达和由两个齿轮形成的齿轮组,所述两个齿轮中一个齿轮被附接到所述电动马达的轴,并且另一个齿轮被附接到所述结合头的轴。
发明内容
本发明的目的是开发一种结合头,利用所述结合头,所述轴的旋转位置能够以更高的角度精度定位,并且利用所述结合头,所述轴能够以尽可能小的力在所述轴线的纵向方向上移动。
附图说明
并入本说明书中并构成本说明书的一部分的附图示出了本发明的一个或多个实施例,并且与详细说明一起用于解释本发明的原理和实施方式。所述附图不是按比例绘制的。
在附图中:
图1示意性地并且在截面中示出了结合头的第一实施例,
图2示出了用于所述结合头中的电动马达的转子的磁体布置,
图3和图4示出了长度比,
图5示意性地并且在截面中示出了具有气动力发生器的结合头,
图6示意性地并且在截面中示出了具有气动力发生器和空气轴承的结合头,
图7示意性地并且在截面中示出了具有集成温度控制装置的结合头,并且
图8示意性地示出了用于结合头的驱动器。
具体实施方式
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