[发明专利]天线膜片、后壳、终端及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种贴附于电子产品壳体的天线膜片，其特征在于，该天线膜片包括彼此贴合的第一膜片和第二膜片，

所述第一膜片包括第一基材、第一油墨层和天线层，所述第一油墨层形成在所述第一基材的一面上，所述天线层至少部分嵌入到所述第一油墨层中，且所述第一基材的另一面与所述第二膜片贴合，

所述第二膜片包括第二基材、胶层和装饰层，所述胶层覆盖所述第二基材的一面，所述装饰层形成在所述第二基材的另一面上，且在第二膜片的装饰层一侧与所述第一膜片相贴合，

其中，所述天线层的厚度为5-30μm，所述第一基材为片状。

2.根据权利要求1所述的天线膜片，其中，所述天线层的厚度为8-20μm。

3.根据权利要求1所述的天线膜片，其中，所述第一油墨层含有树脂和分散在树脂中的可激光活化的金属氧化物。

4.根据权利要求3所述的天线膜片，其中，所述可激光活化的金属化合物为式I所示的化合物，

AB_mO_n(式I)

式I中，A为元素周期表中第8列、第9列、第10列和第11列金属元素中的一种或多种元素，或者A为A₁和A₂，A₁为元素周期表中第8列、第9列、第10列和第11列金属元素中的一种或两种以上元素，A₂为元素周期表中第1列和第2列中的一种或两种以上元素；

A含有第8列金属元素时，B为元素周期表中第4列、第6列、第7列和第13列中的一种或两种以上元素；A不含第8列金属元素时，B为元素周期表中第4列、第6列、第7列、第8列和第13列中的一种或两种以上元素；

m＝1或2，n＝2、3或4，且m＜n。

5.根据权利要求4所述的天线膜片，其中，所述可激光活化的金属化合物为CuCr₂O₄。

6.根据权利要求3所述的天线膜片，其中，所述树脂为聚氨酯系树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、醇酸树脂和干性油树脂中的一种或多种。

7.根据权利要求3所述的天线膜片，其中，所述第一油墨层的厚度为5-100μm。

8.根据权利要求3所述的天线膜片，其中，用能量束对第一油墨层需要形成天线的表面进行照射，然后进行化学镀金属层来形成所述天线层。

9.根据权利要求1-8中任意一项所述的天线膜片，其中，所述胶层为OCA光学胶层。

10.根据权利要求9所述的天线膜片，其中，所述OCA光学胶层中的OCA光学胶为丙烯酸酯类光学胶、环氧树脂类光学胶、聚氨酯类光学胶、硅树脂类光学胶或丙烯酸酯改性EVA。

11.根据权利要求10所述的天线膜片，其中，所述OCA光学胶层中的OCA光学胶为丙烯酸酯类光学胶或丙烯酸酯改性EVA。

12.根据权利要求9所述的天线膜片，其中，所述胶层的厚度为3-50μm。

13.根据权利要求1所述的天线膜片，其中，所述第二膜片还包括用于保护所述胶层的离型膜。

14.根据权利要求1所述的天线膜片，其中，所述第二膜片还包括UV转印胶层，所述UV转印胶层位于所述第二基材和所述装饰层之间。

15.根据权利要求14所述的天线膜片，其中，所述UV转印胶层的厚度为5-50μm。