[发明专利]天线膜片、后壳、终端及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及通讯天线领域，公开了一种天线膜片、后壳、终端及终端后壳制备方法。本发明提供的贴附于电子产品壳体的天线膜片包括彼此贴合的第一膜片和第二膜片，所述第一膜片包括第一基材、第一油墨层和天线层，所述第一油墨层形成在所述第一基材的一面上，所述天线层至少部分嵌入到所述第一油墨层中，且所述第一基材的另一面与所述第二膜片贴合，所述第二膜片包括第二基材、胶层和装饰层，所述胶层覆盖所述第二基材的一面，所述装饰层形成在所述第二基材的另一面上，且在第二膜片的装饰层一侧与所述第一膜片相贴合。通过使用该膜片，可节省终端内部空间，实现产品轻薄化，提供大量的天线设计和使用空间。

技术领域

本发明涉及通讯天线领域，具体涉及一种天线膜片、后壳、终端及终端后壳制备方法。

背景技术

近年来采用的都是将金属中框和后壳来作为天线的一部分进行天线的设计，4.5G|5G时代的来临，特别是6GHz以上的高频频段的应用，对壳体的信号传输能力提出了新的需求，根据5G时代的无线传输技术要求，金属后壳会严重影响信号的传播，因此金属后壳将会被塑料、玻璃和陶瓷等非金属材质所取代，其中玻璃方案是最主流的方案。同时，5G时代的到来会导致天线数量大幅增加，位置需求变多，目前金属手机内部空间少，给天线的设计带来较大的困难。

CN107248618A(申请号201710283861.9)公开了一种装饰膜片，贴附于透明件(玻璃层)，所述装饰膜片包括粘合层、基材(相当于PET膜层)及导电层(相当于天线层)，所述基材包括相对设置的第一侧与第二侧，所述粘合层位于所述第一侧并用于将所述装饰膜片贴合于所述透明件的表面，所述导电层位于所述第二侧并为天线。该种技术存在的缺点是：天线是通过将导电油墨直接印刷于装饰膜片，再经过烘烤干燥形成，会对原有的装饰膜片产生外观影响。

发明内容

根据本发明的第一方面，提供一种贴附于电子产品壳体的天线膜片，通过使用该膜片，可节省终端内部空间，实现产品轻薄化，提供大量的天线设计和使用空间。

并且，采用玻璃或者陶瓷后壳，跌落时有破裂的风险，本发明的天线在单独膜片表面(也即第一基材表面)，即使后壳破碎也不影响天线功能；此外，在现有技术的单层膜片中，天线是通过将导电油墨直接印刷于装饰膜片，再经过烘烤干燥形成，这样会对原有的装饰膜片产生外观影响。本发明的天线膜片采用双层膜片，可以单独制备导电层，不会影响原有的装饰层。

为了实现上述目的，本发明提供一种贴附于电子产品壳体的天线膜片，其中，该天线膜片包括彼此贴合的第一膜片和第二膜片，所述第一膜片包括第一基材、第一油墨层和天线层，所述第一油墨层形成在所述第一基材的一面上，所述天线层至少部分嵌入到所述第一油墨层中，且所述第一基材的另一面与所述第二膜片贴合，所述第二膜片包括第二基材、胶层和装饰层，所述胶层覆盖所述第二基材的一面，所述装饰层形成在所述第二基材的另一面上，且在第二膜片的装饰层一侧与所述第一膜片相贴合。

优选地，所述天线层的厚度为5-30μm；更优选地，所述天线层的厚度为8-20μm。

优选地，所述第一油墨层含有树脂和分散在树脂中的可激光活化的金属氧化物；

优选地，所述可激光活化的金属化合物为式I所示的化合物，

AB_mO_n (式I)

式I中，A为元素周期表中第8列、第9列、第10列和第11列金属元素中的一种或多种元素，或者A为A₁和A₂，A₁为元素周期表中第8列、第9列、第10列和第11列金属元素中的一种或两种以上元素，A₂为元素周期表中第1列和第2列中的一种或两种以上元素；

A含有第8列金属元素时，B为元素周期表中第4列、第6列、第7列和第13列中的一种或两种以上元素；A不含第8列金属元素时，B为元素周期表中第4列、第6列、第7列、第8列和第13列中的一种或两种以上元素；