[发明专利]阻抗调节器及调节方法

说明书

本发明公开了阻抗调节器及调节方法，用于调节微带线与连接器焊接处的阻抗，所述微带线设置在PCB板上，所述阻抗调节方法包括屏蔽层，所述屏蔽层装配设置在所述PCB板的上方，所述屏蔽层上设置有贯穿屏蔽层的通孔，所述通孔设置在微带线与连接器的焊接处上方，所述通孔内设置有沿所述通孔轴向移动的调节栓，所述调节栓轴向移动从而调节调节栓底部与焊接处的垂直高度，从而调整焊接处的阻抗大小。本发明在连接器与微带线的焊接处设置调节栓，将所述调节栓作为屏蔽组件，通过调节调节栓的高度即可调节焊接处与屏蔽组件的距离，从而保证不同大小的焊点与屏蔽组件的距离和微带线与屏蔽组件的距离相同，从而保证了整个PCB板上的各个点的阻抗稳定。

技术领域

本发明涉及高频通讯领域，具体涉及一种用于微带线与连接器焊接的装置。

背景技术

连接器适用于微波设备和高速数字系统中连接微带线。微带线是通过电介质与接地层隔离开的、位于接地层之上的印制导线，适于制作微波与高速电路的平面传输结构，用于信号的传输。

如图1是所示连接器1与PCB板(微带线)2的连接的立体示意图。如图1所示，连接器1的中央信号端子11与PCB板2的顶层中的微带线21连接，连接器1的接地端子12和13与PCB板2的顶层接地焊盘22和23分别连接；在PCB板的上下两侧分别设置有用于屏蔽层，所述屏蔽层将PCB板夹在中间。

为了保证在传送过程中信号传输保持稳定，就要保证微带线上各个点的阻抗相同，所以就要保证屏蔽层距离微带线的距离一致，但是由于焊接工艺是手工焊接，焊接处的焊点大小、形状不同，导致微带线和连接器焊接处与屏蔽层的距离与其它微带线处与屏蔽层的距离不同，所以导致阻抗匹配部分处理相当困难，在信号的高速传输过程中会导致严重的信号反射和振铃问题，使信号传输不稳定，品质下降。所以如何能够保证焊点大小不同的焊接处阻抗大小与其它微带线的位置阻抗大小相同是面临的主要问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：克服上述现有技术的不足，提供一种阻抗调节方法，用于调节微带线与连接器焊接处的阻抗，能够保证焊点大小不同的焊接处阻抗大小与其它微带线的位置阻抗大小相同。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种阻抗调节方法，用于调节微带线与连接器焊接处的阻抗，所述微带线设置在PCB板上，所述阻抗调节方法包括屏蔽层，所述屏蔽层装配设置在所述PCB板的上方，所述屏蔽层上设置有贯穿屏蔽层的通孔，所述通孔设置在微带线与连接器的焊接处上方，所述通孔内设置有沿所述通孔轴向移动的调节栓，所述调节栓轴向移动从而调节调节栓底部与焊接处的垂直高度，从而调整焊接处的阻抗大小。

本发明一个较佳实施例中，进一步包括所述通孔包括调节通孔和锁合通孔，所述锁合通孔与所述调节通孔同轴设置，所述调节通孔上安装有调节栓，所述锁合通孔上安装有锁合部件。

本发明一个较佳实施例中，进一步包括所述调节通孔和锁合通孔均为带有内螺纹的通孔，所述调节栓为与所述调节通孔内螺纹匹配的螺钉，所述锁合部件为与所述锁合通孔内螺纹匹配的螺钉。

本发明一个较佳实施例中，进一步包括所述调节通孔的内径小于所述锁合通孔的内径。

本发明一个较佳实施例中，进一步包括所述焊接处焊点的大小所述调节通孔的内径大小。

本发明一个较佳实施例中，进一步包括所述调节栓的底部设置有平面型或锥形或弧线形。

本发明一个较佳实施例中，进一步包括所述基板和屏蔽层均由铝制材料组成。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种阻抗调节方法，用于调节微带线与连接器焊接处的阻抗，所述微带线设置在PCB板上，其特征在于，包括以下步骤：在PCB板上方设置屏蔽层；在屏蔽层上设置有贯穿屏蔽层的通孔，通孔设置在微带线与连接器的焊接处上方；在通孔内设置有沿所述通孔轴向移动的调节栓，调节栓轴向移动从而调节调节栓底部与焊接处的垂直高度，从而调整焊接处的阻抗大小。