[发明专利]一种土培水培一体化栽培方法

权利要求书

1.一种土培水培一体化栽培方法，其特征在于：所述方法采用土培水培一体化的方法进行植物栽培，该方法步骤依次为：

步骤(1)：育苗，将植物种子在苗床的育苗营养土中培养成定值苗；

步骤(2)：制作一体化栽培花盆，所述一体化栽培花盆包括外盆体、内盆体、根系调节盘、液位管、液位管支架和可变底座，

所述外盆体的上端和下端均设置有一个结构相同的台阶状第一止口；

所述内盆体内置于外盆体中，内盆体的底部开有数个呈环形分布的上连通孔，内盆体的上端设置有一个位于内盆体外围的限位环，该限位环上开有一液位管安装孔，所述内盆体通过限位环悬空设置在外盆体内，内盆体的下端中心具有一个向下的安装柱，安装柱的下端具有一个直径大于安装柱的环形限位凸起；

所述根系调节盘为一中心开有安装孔的环形盘，在环形盘下表面均匀分布有数个沿垂直方向向下延伸的根系导向管，所述根系导向管的上端开有与上连通孔直径相同且对应的下连通孔，根系导向管的侧面开有若干可容植物根系伸出的槽，根系导向管的下端封闭，在环形盘的外圆上设置有一段弧形齿轮段，所述根系导向管通过安装孔可旋转的套装在内盆体下端的安装柱上并通过环形限位凸起对垂直方向进行限位；

所述液位管通过液位管支架垂直安装在内盆体的限位环上，液位管的下端插入外盆体内，液位管的上端向上伸出内盆体的限位环，所述液位管的中部套装有一齿轮，所述齿轮与根系调节盘的弧形齿轮段啮合形成一齿轮副；

所述可变底座的底部中心设置有另一通气孔，可变底座的顶部开口，在顶部开口处具有一与外盆体上、下端台阶状第一止口对应的台阶状第二止口，第一状态下，所述可变底座设置在外盆体下方，可变底座通过所述第二止口安装定位在外盆体的下端；第二状态下，所述可变底座倒扣设置在外盆体上方，可变底座通过所述第二止口安装定位在外盆体的上端；

所述可变底座内置有内支撑件，所述内支撑件具有一个内支承筒体以及设置在内支承筒体顶端的环形托板，所述内支撑件通过螺纹结构固定在可变底座内；所述可变底座与内支撑件配合形成一个封闭的环形空腔，在所述环形空腔底部内置有一环形储水箱，在环形储水箱上方的环形空腔内安装微型水泵、驱动电机、控制板和蓄电池，微型水泵、驱动电机通过控制板与蓄电池连接，在托板上设置有一对对称设置的第一过渡接头和第二过渡接头，第一过渡接头的顶部可与液位管的顶部对接实现连通，第二过渡接头的顶部可与液位管顶部对接实现扭矩传递；微型水泵的进水口与第一过渡接头的底部连通，微型水泵的出水口与环形储水箱顶部连通，驱动电机的输出轴与第二过渡接头连接，并在可变底座底部设置有一大气连通孔，该大气连通孔与环形储水箱底部连通；

步骤(3)：移栽，

首先，将定值苗连同包裹在其根部的育苗营养土从苗床中挖出，并对包裹在定值苗根部的育苗营养土进行修整成一个圆柱形，使得圆柱形的直径为一体化盆栽花盆内盆体底部直径的2/3；

其次，在一体化栽培花盆的内盆体底部及其下方根系导向管中铺上具有微孔的陶瓷球层，陶瓷球的直径在0.5～0.8mm，位于内盆体底部的陶瓷球厚度在1.5～2cm之间；

然后，将定值苗置于内盆体中，在内盆体与圆柱形育苗土之间填充新的育苗营养土并压实，且新的育苗营养土中混合有矿渣粉，矿渣粉的含量为每1kg育苗营养土中混合矿渣粉80～100g，矿渣粉的粒径5～10目；

步骤(4)：配制定值苗培育用第一、二营养液，

配制定第一营养液，以水为溶剂，各组分含量为：元素氮20～30g/L、磷酐7～8g/L、磷酸二氢钾8～10g/L、氧化镁0.7～1.1g/L、硝酸钙0.3～0.5g/L，且营养液的PH必须控制在6.5～7之间；

配制定第二养液，以水为溶剂，各组分含量为：元素氮10～15g/L、磷酐2～4g/L、磷酸二氢钾4～5g/L、硝酸钙0.3～0.5g/L、吲哚乙酸5～8g/L、活性酶0.05～0.08g/L和聚天冬胺酸1.5～2mg/L，且营养液的PH必须控制在6.2～7之间；

步骤(5)：用配制好的第一营养液对一体化栽培花盆的内盆体中定值苗进行灌根，并在外盆体内注入第二营养液，外盆体中第二营养液的液面位于内盆体底部的陶瓷球层；

步骤(6)：快速生根期，通过控制一体化栽培花盆来实现植物的快速生根，分为4个阶段，

第一阶段：一体化栽培花盆处于第二状态，并将可变底座倒扣在外盆体的上端，使得第二过渡接头的顶端倒插入液位管的上端管口，通过控制板控制驱动电机动作，驱动电机依次通过第二过渡接头、液位管和齿轮副转动，带动根系调节盘转动，使得根系导向管上连通孔与下连通孔完全错开，上、下连通孔的重合面积在0％；植物生长完全由内盆体中的育苗营养土以及育苗营养土内的第一营养液提供养分，该阶段持续4～6天；

第二阶段：继续通过控制板控制驱动电机动作，驱动电机依次通过第二过渡接头、液位管和齿轮副转动，带动根系调节盘转动，使得根系导向管上连通孔与下连通孔部分重合，上、下连通孔的重合面积在5％～10％；植物生长由内盆体中的育苗营养土以及第一、二营养液提供养分，该阶段持续2～4天；

第三阶段：继续通过控制板控制驱动电机动作，带动根系调节盘转动，使得根系导向管上连通孔与下连通孔部分重合，上、下连通孔的重合面积在100％；植物生长由内盆体中的育苗营养土以及第一、二营养液提供养分，该阶段持续至植物根系从根系导向管侧面的开槽处伸出；

第四阶段：一体化栽培花盆处于第二状态，并将可变底座倒扣在外盆体的上端，使得第一过渡接头的顶端倒插入液位管的上端管口，通过控制板控制微型水泵动作，微型水泵通过液位管、第一过渡接头将部分第二营养液抽入环形储水箱，使得第二营养液的液面低于根系导向管，确保植物根系有部分不浸泡在第二营养液中；部分第二营养液被抽入环形储水箱中0.5-1天后，微型水泵反向运行，再将环形储水箱内的第二营养液反向抽入外盆体内；如此反复，使得第四阶段持续5～7天；

步骤(7)：正常培育阶段，一体化栽培花盆处于第一状态，进行常规的植物水培、养护。