[发明专利]一种LED灯板

说明书

一种LED灯板，包括灯珠和铝基板，铝基板上有电路层、绝缘层和金属基层，电路层上有灯珠焊盘，灯珠焊接于铝基板的电路层上，其特征在于，所述电路层上，灯珠焊盘与网状功能区相连。电路层上的网状功能区由经线与纬线交织而成；经线的优选线宽介于0.2毫米与2毫米之间，纬线的优选线宽介于0.2毫米与2毫米之间，经线之间的优选距离介于0.2毫米与2毫米之间，纬线之间的优选距离介于0.2毫米与2毫米之间。优选的，所述网状功能区均匀分布在所述电路层。

技术领域

本申请涉及LED照明领域，更具体地说，涉及一种LED灯板。

背景技术

目前，LED光源得到了广泛应用。随着LED灯具功率的不断提高，为了加强散热，功率在100瓦以上的LED灯具普遍采用铝基板作为电路板，铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层；铝基板的金属基层与散热器紧贴在一起，LED灯珠产生的热量经过铝基板的电路层、绝缘层、金属基层到达散热器，并传递到空气中。

为了加强散热，铝基板的绝缘层在保证绝缘强度的情况下会尽量做薄，同时，电路层的布线面积尽量大，使得灯珠的热量可以通过电路层的铜箔扩散开来，达到更好的散热效果；这样，铝基板的电路层与金属基层之间就形成了通常是几个nF量级的电容。铝基板的金属基层与散热器相连，而散热器会连接到大地，所以，铝基板的电路层与大地之间通常是几个nF量级的电容。

随着LED灯具功率的进一步提高，需要选择更大面积的铝基板，铝基板的电路层与大地之间的电容的容值也会相应提高，当该电容达到15nF以上后，用2500V的交流对灯板进行漏电流测试，漏电流会达到10毫安，超过一些指标或者要求的上限。

LED驱动电源通常分为隔离电源(输入交流电与输出直流电压之间有高频变压器进行电气隔离)和非隔离电源，当漏电流超过10毫安的灯板用非隔离LED驱动电源来驱动的时候，这个系统的漏电流就会超过10毫安，存在安全隐患。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种LED灯板，用于解决现有技术中的大功率LED灯板的漏电流偏大的问题。

为了实现上述目的，现提出的方案如下：

一种LED灯板，包括灯珠和铝基板，铝基板上有电路层、绝缘层和金属基层，电路层上有灯珠焊盘，灯珠焊接于铝基板的电路层上，其特征在于，所述电路层上，灯珠焊盘与网状功能区相连。电路层上的所述网状功能区由经线与纬线交织而成；经线的优选线宽介于0.2毫米与2毫米之间，纬线的优选线宽介于0.2毫米与2毫米之间，经线之间的优选距离介于0.2毫米与2毫米之间，纬线之间的优选距离介于0.2毫米与2毫米之间。优选的，所述网状功能区均匀分布在所述电路层。

灯珠产生的热量有小部分直接传递到灯珠周围的空气，大部分传递到灯珠焊盘，灯珠焊盘上的热量中一部分传递到铝基板的绝缘层，另一部分则传递到与灯珠焊盘相连的网状功能区，网状功能区的热量再传递到网状功能区上方的空气或者网状功能区下方的绝缘层。

同时，网状功能区的这种网状结构，可以降低铝基板电路层的布线面积，从而减小铝基板的电路层与大地之间的电容。

可见，在本申请公开的技术方案，可以解决现有技术中的大功率LED灯板的漏电流偏大的问题。

附图说明

图1所示为铝基板的电路层上三种不同的结构布置的示意图。

图2所示为仿真软件得到的图1中铝基板的电路层上三种不同的结构布置的温度分布图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细描述。

图1所示为铝基板的电路层上三种不同的结构布置的示意图。