[发明专利]适于工业化大规模生产的ATO陶瓷溅射靶材及制备方法在审

专利信息
申请号: 201811348353.5 申请日: 2018-11-13
公开(公告)号: CN109320233A 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 孔伟华 申请(专利权)人: 江苏迪丞光电材料有限公司
主分类号: C04B35/457 分类号: C04B35/457
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 221300 江苏省徐州市邳*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 制备 陶瓷溅射靶材 悬浮溶液 预混液 工业化规模 新材料领域 浆料制备 陶瓷坯体 性能要求 制备工艺 制备浆料 对设备 陶瓷坯 生产
【说明书】:

发明属于新材料领域,具体涉及一种ATO陶瓷溅射靶材的制备方法,包括:包括:制备预混液;通过预混液制备浆料;通过浆料制备水基悬浮溶液;通过水基悬浮溶液制备陶瓷坯体;以及通过陶瓷坯体制备ATO陶瓷溅射靶材。具有制备工艺简单,对设备性能要求低,适于工业化规模生产的特点。

技术领域

本发明涉及新材料领域,具体涉及一种适于工业化大规模生产的ATO陶瓷溅射靶材及制备方法。

背景技术

透明导电氧化物(Transparent conductive oxide,简称TCO)薄膜因同时兼具良好的导电性(<10-3Ω.CM)和高可见光透过率(>80%),因而被广泛应用在太阳能电池,平板显示器件,功能性窗口涂层等光电器件领域中。

ITO膜(In2O3中掺杂Sn)因导电性能和可见光透过性最好而成为目前工业上应用最广泛的TCO材料,然而,由于在自然界铟材料的含量较低,因而无法满足市场需求,导致ITO价格高昂。同时,铟材料有毒,容易污染环境和危害人体健康,并且ITO在氢等离子体等环境中应用时容易被还原,不稳定。

SnO2材料具有更宽的能带宽度(>3.6eV),因而使得由其制备薄膜材料在可见光范围的透过率大于90%。同时,SnO2还具备更加稳定的化学稳定性和热稳定性,虽然纯SnO2薄膜材料的电阻率高达106Ω.CM,但通过适当的掺杂(如ATO)可以有效地改变SnO2薄膜材料的电性能且对其光透过性影响不大。因此,ATO薄膜是最有潜力取代ITO薄膜材料之一。

高性能ATO薄膜的研发,促进了高质量ATO靶材的工业化生产技术的开发,例如现有技术(CN103739282A,公开日:2014年4月23日)就公开了一种过用冷等静压成型方法,并采用SPS烧结法和常压空气气氛烧结法,在实验室内制备出相对密度较高,导电性能好的ATO靶材。然而该方法中,SPS烧结工艺,不仅工艺复杂,而且对设备性能要求极高,并不是工业化规模生产ATO靶材最优的方法。常压空气气氛烧结制备的ATO靶材的电性能不稳定,也不是理想的工业化生产ATO靶材的工艺路线。

发明内容

本发明的目的是提供一种ATO陶瓷溅射靶材的制备方法及ATO陶瓷溅射靶材,以提高生产效率,并实现大规模、工业化的生产。

为了解决上述技术问题,本发明提供了一种ATO陶瓷靶材的制备方法,包括:制备预混液;通过预混液制备浆料;通过浆料制备水基悬浮溶液;通过水基悬浮溶液制备陶瓷坯体;以及通过陶瓷坯体制备ATO陶瓷溅射靶材。

进一步,所述预混液按重量份组成包括:去离子水100份,分散剂0.4-1份;其中所述分散剂包括PAA(聚丙烯酸)、PAA-NH4(聚丙烯酸胺)、柠檬酸中的一种或几种。为了便于预混液与金属氧化物粉体球磨混合,也可以将预混液预先在球磨机中球磨,时间控制在0.5-1h。

进一步,所述通过预混液制备浆料的方法包括:向预混液中加入100-300重量份的SnO2粉体,球磨混合均匀;再加入1-15重量份的烧结掺杂改性剂,继续球磨得到浆料。其中所用研磨球为氧化锆研磨球,用量为400-600kg;球磨的转速控制在35r/min左右。

进一步,所述SnO2粉体的粒径均为0.5-5μm;所述烧结掺杂改性剂为Sb2O3粉体,其粒径为0.5-5μm;以及所述浆料的粒径为0.01-0.2μm。

进一步,所述通过预混液制备浆料的方法还包括:在加入烧结掺杂改性剂的同时,加入0.1-1.5重量份的烧结助剂;其中所述烧结助剂包括CuO粉体、MnO2粉体、SiO2粉体、CaO粉体、CeO2粉体中的一种或几种。

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