[发明专利]一种带有降噪麦克风通话功能的耳机前盖装置在审
申请号: | 201811349712.9 | 申请日: | 2018-11-14 |
公开(公告)号: | CN109348340A | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 符文剑 | 申请(专利权)人: | 中山阿迪通电子科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528400 广东省中山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 底座盘体 盘形壳体 喇叭本体 通话功能 耳机 降噪麦克风 麦克风 喇叭 喇叭构件 前盖壳体 前盖装置 弧形罩 底面 凸头 耳机技术领域 麦克风距离 圆形连接口 表面设置 弧形通道 蓝牙耳机 前盖壳 杂音 槽口 降噪 前盖 筒形 嘴巴 户外 体内 隐蔽 配合 | ||
1.一种带有降噪麦克风通话功能的耳机前盖装置,其特征在于:它包括喇叭构件、麦克风构件;
所述喇叭构件包括喇叭本体、喇叭前盖壳体;所述喇叭本体包括底座盘体,该底座盘体上中部设置有筒形凸头,该底座盘体的底面设置有弧形罩头,该弧形罩头与喇叭前盖壳体内壁之间形成弧形通道;所述喇叭前盖壳体包括盘形壳体,该盘形壳体表面设置有与喇叭本体上的底座盘体相配合的槽口,该盘形壳体一侧设置有圆形连接口,该盘形壳体的底面一侧上设置有U形凸头;所述喇叭本体安装在喇叭前盖壳体表面的口上,喇叭本体的筒形凸头凸出喇叭前盖壳体在外;
所述麦克风构件包括语音陶瓷震动片、PCBA线路板、麦克风输出信号引线、麦克风外壳;所述麦克风外壳为筒状,麦克风外壳一侧设置有向内侧收缩的凸嘴,该凸嘴与喇叭前盖壳体的圆形连接口相配合;所述麦克风外壳的截面形状为环形,该麦克风外壳的内腔形成喇叭前盖传声通道嘴,该麦克风外壳安装在喇叭前盖壳体的圆形连接口上,与喇叭前盖壳体内腔相连通;
所述喇叭前盖壳体的内壁底面左侧安装有麦克风输出信号引线、麦克风输出信号引线右侧安装有PCBA线路板,麦克风输出信号引线与PCBA线路板电连接;所述PCBA线路板右侧安装有语音陶瓷震动片,该语音陶瓷震动片的外侧端伸至麦克风外壳内的喇叭前盖传声通道嘴中。
2.根据权利要求1所述的一种带有降噪麦克风通话功能的耳机前盖装置,其特征在于:所述麦克风外壳的外侧端口设置有凹槽,该凹槽内安装有圆形防尘钢网。
3.根据权利要求1所述的一种带有降噪麦克风通话功能的耳机前盖装置,其特征在于:所述PCBA线路板2上设置有控制电路;所述控制电路包括场效应管,该场效应管的G端串联电容C1,电阻R1、语音陶瓷震动片并联在电容C1两端;所述场效应管的D端与电阻R2串联,电阻R2另一端与VCC端相连;所述场效应管的S端接地;所述电阻R2与电容C2并联,该电容C2另一端与输出端out相连;电阻R3、电容C3并联在电容C2与输出端out之间,电阻R3、电容C3另一端均接地。
4.根据权利要求3所述的一种带有降噪麦克风通话功能的耳机前盖装置,其特征在于:所述场效应管是型号为RJN1164的三极管。
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