[发明专利]一种双列直插类管壳通用旋转清洗夹具有效
申请号: | 201811349869.1 | 申请日: | 2018-11-14 |
公开(公告)号: | CN109273390B | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
发明(设计)人: | 李金龙;江凯;李茂松;张文烽 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人: | 王海军 |
地址: | 400060 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双列直插类 管壳 通用 旋转 清洗 夹具 | ||
本专利涉及半导体制造、封装领域,特别涉及一种双列直插类管壳通用旋转清洗夹具,包括基座、台阶底座和凹槽定位夹具,其中基座上设置有多个圆柱定位销,所述台阶底座、凹槽定位夹具上设置有多个圆形定位通孔,圆柱定位销依次穿过台阶底座、凹槽定位夹具上的圆形定位通孔,将台阶底座、凹槽定位夹具固定在基座上。所述台阶底座上设置有多个突起,所有突起构成一个整齐的阵列;所述凹槽定位夹具上设置有多个清洗孔和定位凹槽,每个清洗孔和定位凹槽与台阶底座上的与突起相匹配;本专利通过对定位凹槽和底座台阶进行不同宽度设计,亦可适用于宽型双列直插类陶瓷管壳。管壳取放便捷,可通过翻转取放,夹具上下设备便捷、稳固。
技术领域
本专利涉及半导体制造、封装领域,特别涉及一种双列直插类管壳通用旋转清洗夹具。
背景技术
超声清洗对半导体器件或管壳有无法确定的损伤,所以在某些领域,为禁用或限用工艺。旋转喷淋清洗,是除超声清洗外的另一种主流清洗方式,采用水汽二流体旋转清洗,可有效去除物料表面的沾污和可动颗粒,因而在半导体制造、封装领域得到了广泛的应用。
双列直插陶瓷管壳清洗,在封装前需要对表面进行清洗,以保证产品质量和可靠性,但因该类管壳的形状特性,在旋转清洗的场合不易稳固夹持,管壳封接环和外引线镀金表面极易划伤,且管壳长短不一,以往的夹具设计须采用单一型号管壳专用的夹持夹具才能单独匹配,且夹持夹具均存在结构复杂、不便操作、夹持不稳等系列问题。幸运的是,双列直插陶瓷管壳也存在一些结构上的特点,如一般分为宽型和窄型两大类别,且各自的宽度能基本一致。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供一种双列直插类管壳通用旋转清洗夹具,包括基座1、台阶底座3和凹槽定位夹具4,其中基座1上设置有多个圆柱定位销2,所述台阶底座3、凹槽定位夹具4上设置有多个圆形定位通孔5,圆柱定位销2依次穿过台阶底座3、凹槽定位夹具4上的圆形定位通孔5,将台阶底座 3、凹槽定位夹具4固定在基座1上;
所述台阶底座3上设置有多个突起8,所有突起8构成一个整齐的阵列;
所述凹槽定位夹具4上设置有多个清洗孔6和定位凹槽7,每个清洗孔6与定位凹槽7和在台阶底座3上的突起8相匹配的。
进一步的,所述基座1的为中空的。
进一步的,基座1、圆柱定位销2和台阶底座3均采用SUS304不锈钢制作。
进一步的,所述定位凹槽7的尺寸比双列直插类管壳宽0.2mm、比双列直插类管壳长1mm,定位凹槽7的深度。
进一步的,圆形定位通孔5的直径为4.00~4.50mm。
进一步的,台阶底座3上突起8的宽度比双列直插类管壳窄0.2mm、长度比双列直插类管壳短0.2mm,台阶底座3上突起8的高度比管壳底面至引线边缘高度高0.2mm。
进一步的,台阶底座3上设置的每个突起8均边缘去棱角、且突起8的上表面抛光处理,每个定位凹槽7的四个内角做圆角处理、且定位凹槽7内侧面做抛光处理。
本专利有以下有益效果:
1、航空航天、军用高可靠双列直插类陶瓷管壳的旋转喷淋清洗场合;
2工装夹具设计,通过上下凹槽定位和台阶底座相互配合的方式,实现了一种能适用于各种长短不一的双列直插类陶瓷管壳的通用旋转清洗夹具。
总的来说,管壳在夹具内能够稳固夹持且本体不受应力,引线及封接环镀金表面无损伤,需清洗面通过清洗孔露出保证了清洗效果,本专利通过对定位凹槽和底座台阶进行不同宽度设计,亦可适用于宽型双列直插类陶瓷管壳。管壳取放便捷,可通过翻转取放,夹具上下设备便捷、稳固。
附图说明
图1为本专利一种双列直插类管壳通用旋转清洗夹具整体装配示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造