[发明专利]电感器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201811350411.8 申请日: 2018-11-14
公开(公告)号: CN111192747A 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 许溪河;蔡明廷;钟伟仁;游镇豪;吴宗翰;洪祥睿 申请(专利权)人: 华硕电脑股份有限公司
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F27/29;H01F41/04;H01F41/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电感器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电感器的制造方法,其特征在于,包含:

将呈卷绕状的线圈的二端朝同一侧弯折;

将经弯折的所述二端二次弯折而分别于末端形成接触段,所述二接触段位于同一平面;以及

封装所述线圈于封装体,其中所述二接触段露出于所述封装体外。

2.如权利要求1所述的电感器的制造方法,其特征在于,还包含:加工所述二接触段为扁平状。

3.如权利要求2所述的电感器的制造方法,其特征在于,还包含:在所述二接触段呈扁平状的区域之间执行所述二次弯折。

4.如权利要求1所述的电感器的制造方法,其特征在于,所述线圈的所述二端是以相反方向执行所述二次弯折。

5.如权利要求1所述的电感器的制造方法,其特征在于,还包含:分别形成导电层于所述二接触段上。

6.一种电感器,其特征在于,包含:

线圈,包含卷绕部及二脚部,所述二脚部分别连接于所述卷绕部的二端,所述二脚部朝同一侧延伸,并通过弯折而于所述二脚部的末端分别形成接触段,所述二接触段位于同一平面;以及

封装体,包围所述线圈,其中所述二接触段露出于所述封装体之外。

7.如权利要求6所述的电感器,其特征在于,所述二脚部是扁平状。

8.如权利要求6所述的电感器,其特征在于,所述二接触段是扁平状。

9.如权利要求6所述的电感器,其特征在于,所述二接触段是相互反向延伸。

10.如权利要求6所述的电感器,其特征在于,还包含:二导电层,分别位于所述二接触段上。

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