[发明专利]层叠型电感器部件以及层叠型电感器部件的制造方法

说明书

本发明提供一种不利用空位而能够使线圈低电阻化的层叠型电感器部件。具备作为绝缘体的基体(11)、以及在基体(11)内沿着平面延伸的多个线圈导体层(12a)～(12c)电连接而成的线圈(12)，线圈导体层(12a)～(12c)包含金属部(M)和玻璃部(GLA)，玻璃部(GLA)包含内含于金属部(M)的内含玻璃(GLAi)。

技术领域

本发明涉及层叠绝缘体层和线圈导体层而形成的层叠型电感器部件以及层叠型电感器部件的制造方法。

背景技术

近年来，随着移动电话等通信设备的载波频率的高频化，这些设备的信号发送部以及信号接收部使用多个对应于GHz频段的高频的螺旋状的电感器。

作为这样的电感器的一种，实际使用具有作为绝缘体的基体和在基体内沿着平面延伸的多个线圈导体层，通过将各线圈导体层经由形成于基体内的导通孔电连接，从而在基体内形成了线圈的层叠型电感器部件。线圈导体层例如通过树脂中含有金属的导电膏的烧制、溅射、电镀等而形成。

在上述的层叠型电感器部件中，为了提高以高频动作的通信设备的性能，需要确保较高的Q值(quality factor)。为了提高Q值，需要提高相对于线圈的低电阻化、基体外形可获得的电感的效率(电感获得效率)。

在这里，由于流过线圈导体层的高频电流因趋肤效应而在线圈导体层的表面附近流动，所以为了相对于高频电流使线圈低电阻化，增大线圈导体层的表面积有效。

在专利文献1中，公开了一种层叠型电感器部件，通过在烧制时，在导电膏内，在树脂气化飞散之前，在该树脂的周围因金属烧结而形成的空位，增大线圈导体层的表面积来实现线圈的低电阻化。

专利文献1：日本特开2014－45081号公报

图11表示专利文献1中公开的层叠型电感器部件。在该电感器部件1中，通过在线圈导体层2(线圈导体)内形成的空位3，增大线圈导体层2的表面积来实现线圈的低电阻化。

另一方面，由于导电膏内的树脂的气化温度通常比作为导电膏的主要成分的金属粉的烧结完成温度低，所以在烧制后难以成为线圈导体层2的金属部内含空位3的形状。

另外，由于覆盖线圈导体层2的基体4的材料，例如玻璃粉等的烧结的进展比金属粉快，所以在导电膏内产生的气体难以朝向基体4的外部飞散，而容易滞留在线圈导体层2的外周边附近，从而容易在该区域形成空位3。

在这样形成的层叠型电感器部件1中，由于形成于线圈导体层2的外周边附近的空位3，其外周边实际上不会成为如图11(a)、图11(b)所示的平滑的形状，而是产生强烈的凹凸。在这样的形状的线圈导体层2中，电流的平稳的流动被阻碍，由于电流的局部的集中、磁通方向的混乱引起的涡流的产生等引起的损失增大，电感的获得效率降低。另外，形成在线圈导体层2的外周边附近的空位3使线圈导体层2的强度降低，也可能成为导致线圈的断线、高电阻化的原因。即，如专利文献1那样，若想要利用线圈导体层2的空位3使线圈低电阻化，则存在产生各种问题的可能性。

发明内容

本发明是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于提供一种不利用空位而能够使线圈低电阻化的层叠型电感器部件。

解决上述课题的层叠型电感器部件具备：基体，是绝缘体；以及线圈，在上述基体内沿着平面延伸的多个线圈导体层电连接而成，上述线圈导体层包含金属部和玻璃部，上述玻璃部包含内含于上述金属部的内含玻璃。

在该结构中，通过内含玻璃，线圈导体层的表面积增大。

另外，在上述的层叠型电感器部件中，优选上述玻璃部包含从上述金属部露出的露出玻璃，在上述线圈导体层的与延伸方向正交的横剖面中，包含上述玻璃部中上述内含玻璃的比例以面积比小于50％的横剖面。

在该结构中，通过露出玻璃，线圈导体层的表面积也增大。