[发明专利]触摸和感测集成

说明书

本公开涉及提供有关于将像素化微型器件集成到系统衬底中的电极，以制造触摸电极。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2017年11月14日递交的第2,985,264号加拿大申请的优先权，所述加拿大申请通过引用以其整体并入本文。

技术领域

本公开涉及将触摸和感测集成到微型器件衬底中。

发明内容

本说明书的一些实施方式涉及将触摸和感测集成到具有集成微型器件的衬底中。

根据一些示例，提供了微型器件阵列。所述微型器件阵列包括至少第一导电层，其中至少第一导电层被图案化以提供至少一个触摸电极和将微型器件连接到信号的第一微型器件电极。

根据一些示例，提供了制造微型器件阵列的方法。该方法包括在系统衬底上形成第一导电层；以及图案化第一导电层以提供至少一个触摸电极和将微型器件连接到信号的第一微型器件电极。

前述发明内容仅是说明性的，并不意在以任何方式进行限制。除了以上所描述的说明性方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和下文详细描述，其他方面、实施方式和特征将变得显而易见。

附图说明

通过阅读以下具体描述并通过参考附图，本公开的前述和其他优点将变得显而易见。

图1示出了示例性触摸传感器电极。

图2A示出了使用微型器件电极实现触摸电极的示例。

图2B示出了使用不同的微型器件电极桥接触摸电极的示例。

图3A示出了使用微型器件电极实现触摸电极的另一示例。

图3B示出了连接不同的微型器件电极片以产生更大触摸电极的示例。

图3C示出了使用微型器件的不同电极桥接触摸电极的另一示例。

图4示出了使用微型器件电极的多功能的双电极触摸的示例。

图5示出了系统级实施微型器件、触摸和多功能性。

图6A示出了微型器件的接触焊盘面向系统衬底的示例。

图6B示出了微型器件的接触焊盘背向系统衬底的示例。

图7示出了像素电路。

本公开可通过各种修改和替换形式进行改变、可实现为如已经通过附图中的示例示出的特定实施方式或实现方式，在本文中将对本公开进行详细描述。然而，应当理解的是，本公开不意在被限于所公开的特定形式。相反，本公开将涵盖落入由所附权利要求限定的本发明的精神和范围内的所有修改、等同和替代。

具体实施方式

本公开大体涉及使用有关于将像素化微型器件集成到系统衬底中的电极来制造触摸电极。

图1示出了多点触摸传感器的示例性实现方式。这里，矩阵形式的多个电极在两个方向上被图案化，例如，在x方向10和y方向12上被图案化。如果使用相同的电极来产生两个方向，则可以使用桥部(bridge)14连接x方向上的多片电极，并且可以使用桥部16连接y方向上的多片电极。每个电极的电容由触摸调节，例如通过指尖或诸如手写笔的其他物体产生的触摸。当指尖触摸X电极和Y电极的图案时，在手指与电极之间发生电容耦合。微型器件电极的电容变化用于执行压力感测。